Broadcom-Führungskraft: Es wird erwartet, dass bis 2027 mindestens 1 Million 3D-Stacking-Chips verkauft werden.

Glonghui, 26. Februar – Harish Baladwaj, Vice President of Product Marketing bei Broadcom (AVGO.O), erklärte am Mittwoch, dass das Unternehmen auf Basis seiner Stack-Design-Technologie erwartet, bis 2027 mindestens 1 Million Chips zu verkaufen. Diese Prognose markiert die Einführung eines neuen Produkts durch Broadcom und die Festlegung neuer Verkaufsziele, was potenziell eine Einnahmequelle im Wert von mehreren Milliarden Dollar darstellen könnte. Diese Chips werden mit einer von Broadcom entwickelten Technologie hergestellt, bei der zwei Chips übereinandergestapelt werden, sodass verschiedene Siliziumscheiben eng miteinander verbunden werden können, um die Geschwindigkeit der Datenübertragung von einem Chip zum anderen zu erhöhen. Baladwaj erklärte, dass die Stack-Technologie des Unternehmens es den Kunden ermöglicht, leistungsfähigere und energieeffizientere Chips herzustellen, um den rasant wachsenden Rechenbedarf durch KI-Software zu decken. „Jetzt beginnen fast alle unsere Kunden, diese Technologie einzusetzen“, sagte er.