Exklusiv – ASML sagt, dass die nächste Generation von EUV-Werkzeugen bereit ist für die Massenproduktion von Chips und damit einen wichtigen Wendepunkt für die Produktion von KI-Chips markiert

SAN JOSE, Kalifornien, 26. Februar (Reuters) – Die nächste Generation der Chip-Herstellungsmaschine von ASML Holding ist bereit, von Herstellern für die Produktion in hohen Stückzahlen eingesetzt zu werden, sagte ein leitender Manager gegenüber Reuters – ein bedeutender Schritt für die Halbleiterindustrie.

Das niederländische Unternehmen produziert die weltweit einzigen kommerziellen Extreme-Ultraviolett-Lithographie-(EUV)-Werkzeuge, die ein entscheidendes Ausrüstungsstück für Chiphersteller sind. Dieses neue Werkzeug wird Chipherstellern wie Taiwan Semiconductor Manufacturing und Intel helfen, leistungsfähigere und effizientere Chips zu produzieren, indem mehrere kostspielige und komplexe Schritte aus dem Chip-Herstellungsprozess eliminiert werden, wie Daten von ASML zeigen.

ASML plant, diese Daten, die einen wichtigen Meilenstein darstellen, auf einer technischen Konferenz am Donnerstag in San Jose zu veröffentlichen, sagte der Chief Technology Officer des Unternehmens, Marco Pieters, am Mittwoch gegenüber Reuters.

Es hat ASML Jahre gekostet, diese kostspieligen Werkzeuge der nächsten Generation zu entwickeln, während Chiphersteller versucht haben herauszufinden, ab wann es wirtschaftlich sinnvoll ist, sie für die Massenproduktion einzusetzen.

Da jedoch die aktuelle Generation der EUV-Werkzeuge an die technischen Grenzen bei der Herstellung komplexer AI-Chips stößt, sind die Maschinen der nächsten Generation – sogenannte High-NA-EUV-Werkzeuge – entscheidend für die AI-Industrie, um Chatbots wie OpenAIs ChatGPT zu verbessern und Chipherstellern zu helfen, ihre AI-Chip-Roadmaps rechtzeitig umzusetzen, um der stark wachsenden Nachfrage gerecht zu werden.

Die neuen Werkzeuge kosten etwa 400 Millionen US-Dollar, also doppelt so viel wie die ursprünglichen EUV-Maschinen.

Die High-NA-EUV-Werkzeuge verzeichnen nun eine begrenzte Ausfallzeit, haben 500.000 siliziumscheiben in Esstellergröße produziert und können ausreichend präzise Muster zeichnen, die die Schaltkreise auf dem Chip bilden, wie die Daten von ASML zeigen, sagte Pieters. Zusammengenommen deuten diese drei Datenpunkte darauf hin, dass die Werkzeuge bereit für die Hersteller sind.

„Ich denke, es ist ein kritischer Punkt, die Anzahl der Lernzyklen zu betrachten, die stattgefunden haben“, sagte er in Bezug auf die Anzahl der von Kunden durchgeführten Tests an den Maschinen.

Trotz ihrer technischen Einsatzbereitschaft wird es zwei bis drei Jahre dauern, bis Unternehmen genügend Tests und Entwicklungen durchgeführt haben, um sie in die Fertigung zu integrieren.

„(Chiphersteller) verfügen über das gesamte Wissen, um diese Werkzeuge zu qualifizieren“, sagte Pieters.

Pieters sagte außerdem, dass das Unternehmen derzeit etwa 80 % Betriebsbereitschaft erreicht habe und bis Ende des Jahres 90 % anstrebe. Die von ASML geplanten Bildgebungsdaten seien ausreichend, um Kunden davon zu überzeugen, mehrere Schritte mit älteren Werkzeugen durch einen einzigen High-NA-Schritt zu ersetzen, so Pieters. Die 500.000 bearbeiteten Wafer hätten dem Unternehmen geholfen, viele Kinderkrankheiten zu beseitigen.

(Bericht von Max A. Cherney in San Francisco; Bearbeitung durch Sayantani Ghosh und Matthew Lewis)