Berichten zufolge hat Tesla den Multi-Project-Wafer-Test des AI6-Chips auf Samsungs 2nm-Knoten verschoben.
Berichten zufolge hat Tesla den Multi-Project-Wafer-Test des AI6-Chips auf Samsungs 2nm-Knoten verschoben.
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Golden Ten Data, 10. März – Aufgrund der Verzögerung des AI6-Chip-MPW-Tests (Multi-Project Wafer) auf dem 2nm-Knoten von Samsung Electronics durch den Großkunden Tesla, musste Samsung Foundry den ursprünglich für April dieses Jahres geplanten Testservice um ein halbes Jahr verschieben. Dies hat Auswirkungen auf das DX-M2-Projekt des koreanischen Fabless-Unternehmens DEEPX. Der neue Generation von generativen AI-Chips für Endgeräte von DEEPX kann somit nicht wie geplant im zweiten Quartal 2027 in die Massenproduktion gehen. Nach aktuellem Stand wird der Qualitätstest voraussichtlich im dritten Quartal 2027 abgeschlossen, und der umfassende Verkauf kann erst im vierten Quartal 2027 beginnen.
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