Entscheidende Phase für SK Hynix! Bericht: Das endgültige Muster von HBM4 steht kurz vor der Auslieferung; falls die Nvidia-Zertifizierung bestanden wird, kann noch in diesem Monat mit der Massenproduktion begonnen werden.

SK Hynix steht an einem entscheidenden Wendepunkt im HBM-Markt.

Am 10. März postete der Analyst Jukan von Citrini7 Korea auf der Plattform X, dass laut Quellen aus der Halbleiterbranche das Unternehmen in Kürze das finale Muster der sechsten Generation des High Bandwidth Memory (HBM4) an Nvidia zur Zertifizierung einreichen wird. Sollte das Muster die Zertifizierung von Nvidia bestehen, könnte noch in diesem Monat ein Auftrag zur Massenproduktion erteilt werden.

Diese Muster sind das Ergebnis mehrerer Designüberarbeitungen von SK Hynix seit dem vierten Quartal des letzten Jahres mit dem Ziel, die Anforderungen von Nvidia bezüglich einer maximalen Datenübertragungsrate von 11,7 Gb/s zu erfüllen.

Der Hintergrund dieses Zertifizierungstests ist besonders heikel. Samsung Electronics hat bereits im Februar dieses Jahres erste HBM4-Fertigprodukte an Nvidia geliefert und betont, dass die Massenproduktion ohne jegliche Neugestaltung gestartet wurde. Damit hat Samsung im Kommerzialisierungsprozess von HBM4 einen Vorsprung erlangt. Sollte SK Hynix die Zertifizierung nicht bestehen, könnte der Titel des „Hauptlieferanten von HBM4“ auf Samsung übergehen.

Letzter Versuch nach mehrfacher Optimierung

Das finale HBM4-Muster, das SK Hynix an Nvidia einreicht, wurde mehrfach optimiert und iteriert.

Der Artikel zitiert Quellen aus der Halbleiterbranche: Seit Beginn des Zertifizierungstests Ende Oktober letzten Jahres gab es Kompatibilitätsprobleme zwischen bestimmten Schaltungen des Rubin-GPU und HBM4. SK Hynix steigerte die Chip-Geschwindigkeit, indem es die Schaltkreise verbesserte und den Abstand zwischen den gestapelten Chip-Schichten verringerte, wobei Nvidia auf mehreren Ebenen unterstützte. Inzwischen wurden die Probleme gelöst.

HBM4 ist die zentrale Speicherkomponente der neuen KI-Beschleuniger-Generation Rubin von Nvidia, deren Veröffentlichung für die zweite Jahreshälfte erwartet wird. Als Flaggschiffprodukt von SK Hynix für 2025 bietet HBM4 durch vertikale Stapelung mehrerer DRAM-Chips deutlich höhere Kapazität und Datenübertragungsgeschwindigkeit als herkömmlicher DRAM.

Die Zertifizierung betrifft dabei nicht nur das „Bestehen oder nicht“, sondern auch das Produktgrading. Nvidia teilt HBM-Produkte in Bin 1 (High-End) und Bin 2 Leistungsstufen ein. Die Herausforderung für SK Hynix besteht darin, im finalen Muster die technische Kompetenz zu zeigen und den Anteil der High-End-Lieferungen im Bin 1-Bereich zu erhöhen.

Samsung zieht vorbei, SK Hynix unter Druck

In den letzten Jahren hielt SK Hynix durch die enge Bindung an Nvidia über 90 % Marktanteil im HBM-Markt für KI-Beschleuniger und war der zentrale Lieferant für Nvidia. Doch mit dem Eintritt von HBM4 in die Kommerzialisierung wird diese Marktstruktur herausgefordert.

Samsung kündigte im Februar dieses Jahres den Beginn der Massenauslieferung von HBM4 an Nvidia an und betonte ausdrücklich den Produktionsstart ohne Neugestaltung – ein von der Branche als Durchbruch gewerteter Schritt im HBM-Wettbewerb. Im Vergleich dazu verzögerte SK Hynix den Zertifizierungsprozess aufgrund von Kompatibilitätsproblemen, wodurch die Lieferantenrolle von HBM4 praktisch auf die Probe gestellt wird.

Der Artikel zitiert Branchenbeobachter: Ob das finale Muster die Zertifizierung besteht, entscheidet direkt darüber, ob SK Hynix seine zentrale Rolle in der Lieferkette von Nvidia beibehalten kann. Im Falle einer Zertifizierungsverzögerung könnte Samsung als Hauptlieferant von HBM4 auftreten und die Marktstruktur im Bereich KI-Speicher umdrehen.

Diplomatie auf höchster Ebene: Gruppenvorsitzender reist zur GTC

In dieser entscheidenden Phase der technischen Entwicklung wird der SK-Gruppenvorsitzende Chey Tae-won persönlich die Verkaufsinitiativen für HBM4 anführen. Laut dem Artikel wird Chey Tae-won am 16. März zur Eröffnung der Nvidia GTC 2026 im Silicon Valley anwesend sein und voraussichtlich erneut mit Nvidia-CEO Jensen Huang zusammentreffen, um über die technischen Fähigkeiten von SK Hynix im Bereich HBM zu berichten.

Im vergangenen Monat traf Chey Tae-won in Silicon Valley bereits zu einem „Chicken & Beer“-Dinner mit Jensen Huang, wodurch die Zusammenarbeit gefestigt wurde. Die Teilnahme an der GTC gilt nun als hochrangige diplomatische Unterstützung in einem kritischen Moment der technischen Zertifizierung und soll die Fixierung der Massenproduktionsaufträge auch durch die geschäftlichen Beziehungen stärken.

Erfolgreiche Entwicklung des 1c-Verfahrens für LPDDR6-Chips

Neben den HBM4-Aktivitäten hat SK Hynix heute die erfolgreiche Entwicklung eines 16GB LPDDR6-Mobilchips auf Basis des sechsten 10nm-Verfahrens (1c) angekündigt – der derzeit fortschrittlichste DRAM-Prozessknoten des Unternehmens.

Laut SK Hynix bietet das neue Produkt im Vergleich zur Vorgängergeneration mehr als 33 % höhere Datenverarbeitungsleistung und über 20 % bessere Energieeffizienz. Das Unternehmen plant, die Vorbereitungen für die Massenproduktion im ersten Halbjahr abzuschließen und im zweiten Halbjahr mit der Auslieferung zu beginnen. Die Einführung des 1c-Verfahrens für LPDDR6 beweist die kontinuierlichen Fortschritte von SK Hynix bei fortschrittlichen DRAM-Technologien und stärkt die Wettbewerbsfähigkeit im mobilen Speichermarkt.