Aufbau der nächsten Generation der optischen Kommunikationstechnologie: UMC arbeitet mit einem Harvard-Startup zusammen, um eine TFLN-Plattform in Serie zu produzieren.

格隆汇, 12. März – Die Foundry eines Wafer-Herstellers gab am Donnerstag bekannt, dass sie eine Fertigungspartnerschaft mit dem Start-up-Unternehmen HyperLight aus dem Harvard Nano-Optics Laboratory eingegangen ist, um die precision manufacturing der TFLN Chiplet (dünne Lithiumniobat-Film-Chips) Plattform von HyperLight zu beschleunigen. Dieses Material gilt in der Branche als Schlüsseltechnologie der nächsten Generation für optische Interconnects, die höhere Bandbreiten und einen gering profitierenden Energieverbrauch ermöglichen und auf den Einsatz in der Hochgeschwindigkeitskommunikation von AI-Rechenzentren abzielen.