SK Hynix planea una instalación de 13 mil millones de dólares para el empaquetado de chips de memoria para IA

SK Hynix anuncia una inversión de 12,9 mil millones de dólares en una planta avanzada de empaquetado de chips

SK Hynix Inc. ha revelado planes para invertir 19 billones de won (aproximadamente 12,9 mil millones de dólares) en la construcción de una planta de empaquetado de chips de última generación, con el objetivo de responder a la creciente demanda impulsada por las tecnologías de inteligencia artificial.

El gigante surcoreano de semiconductores iniciará la construcción de la nueva instalación en Cheongju este abril, con la meta de finalizarla a fines de 2027. Como principal proveedor de memoria de alto ancho de banda (HBM) para los aceleradores de IA de Nvidia, SK Hynix se está posicionando a la vanguardia del auge del hardware de IA.

Esta inversión significativa llega en un momento en que el mercado global de chips de memoria se está ajustando, lo que amenaza con desacelerar el crecimiento de la infraestructura de IA. La necesidad de soluciones avanzadas de memoria como HBM ha superado las previsiones anteriores, impulsada por la rápida expansión de los centros de datos a nivel mundial.

Los chips de memoria, que antes se consideraban mercancías básicas, ahora se han convertido en un factor crítico que limita la velocidad de implementación de nuevos aceleradores de IA en los centros de datos. Aunque los fabricantes están esforzándose por aumentar la producción de productos de memoria sofisticados, desafíos como los largos procesos de calificación, los complejos requisitos de empaquetado y la capacidad de fabricación restringida sugieren que las carencias de suministro podrían persistir. Este escenario probablemente mantendrá precios elevados y dará a los proveedores de memoria un mayor poder de negociación.

Estas dinámicas de mercado están llevando a los principales actores—including SK Hynix, Samsung Electronics y Micron Technology—a reevaluar sus estrategias de inversión y acelerar el desarrollo de capacidades avanzadas de empaquetado.

SK Hynix anticipa que el sector HBM experimentará una tasa de crecimiento promedio anual del 33% entre 2025 y 2030.

“Es cada vez más crucial abordar proactivamente la creciente demanda de HBM”, enfatizó la empresa en su anuncio.

Chey Tae-won, presidente de SK Group (empresa matriz de SK Hynix), destacó el problema de la oferta limitada durante una presentación principal en la SK AI Summit en Seúl el pasado noviembre. “Ahora estamos en un periodo en el que los cuellos de botella en la oferta son una realidad”, comentó Chey. “Seguimos recibiendo solicitudes de chips de memoria de numerosas empresas y estamos trabajando arduamente para encontrar maneras de satisfacer todas estas necesidades.”

Asistencia de reporteo por Shinhye Kang.

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