Se informa que Tesla ha retrasado la prueba de obleas de múltiples proyectos del chip AI6 en el nodo de 2nm de Samsung Electronics.

Golden Ten Data, 10 de marzo: Debido a que su gran cliente Tesla retrasó la prueba de obleas multiproyecto (MPW) del chip AI6 en el nodo de 2nm de Samsung Electronics, la fundición de obleas de Samsung se ha visto obligada a posponer el servicio de prueba originalmente programado para abril de este año por medio año, lo que ha afectado al proyecto DX-M2 de la empresa fabless coreana DEEPX. El nuevo chip de IA generativa de próxima generación de DEEPX para dispositivos no podrá entrar en producción en masa en el segundo trimestre de 2027 como estaba previsto; actualmente, se espera que complete las pruebas de calidad en el tercer trimestre de 2027 y que las ventas a gran escala comiencen en el cuarto trimestre de 2027.