L’architecture Feynman dévoilée ? Nvidia pourrait lancer sa puce 1,6 nm lors de la conférence GTC

Le marché est actuellement très attentif à la conférence GTC. Nvidia pourrait profiter de la GTC pour dévoiler sa prochaine génération de puces, nom de code Feynman, et présenter pour la première fois la direction de ses produits utilisant le procédé TSMC A16 en 1,6 nm, ce qui poussera l’attention du marché sur sa feuille de route en matière de puissance de calcul au-delà de Vera Rubin et vers des cycles encore plus lointains.

Selon Wccftech, citant le média coréen Chosun Biz, la planification du discours de Nvidia pour la GTC 2026 a déjà "dépassé Vera Rubin", et la conférence de cette année pourrait marquer la première apparition publique de Feynman. La GTC 2026 s’ouvrira le 15 mars et l’événement se tiendra à nouveau à San Jose, en Californie, aux États-Unis.

Jensen Huang a également déclaré précédemment que sa conférence inaugurale présenterait des technologies "jamais dévoilées auparavant". Pour les investisseurs, ce type de déclaration signifie souvent que un nouveau rythme de lancement de produits et des choix clés concernant la chaîne d’approvisionnement seront bientôt confirmés, notamment les compromis entre les procédés avancés et les formes d’emballage.

Si Feynman adopte effectivement le TSMC A16, Wccftech estime que Nvidia sera le premier, voire le seul client, à produire en volume à ce stade précoce du nœud, ce qui liera davantage les attentes du marché concernant la montée en puissance de la capacité de production avancée et du rendement à Nvidia.

Parallèlement, le marché évalue également si Feynman intégrera l’unité LPU de Groq pour réduire la latence, bien que cela puisse également augmenter considérablement la complexité de la conception et de la fabrication, et ainsi affecter le calendrier de la production de masse.

La GTC 2026 : le focus pourrait passer de Vera Rubin à Feynman

Le rapport de Chosun Biz indique un signal clé : Nvidia s’apprête à déplacer le centre de son récit lors de la GTC 2026, de Vera Rubin à Feynman.

À l’instar des précédentes annonces d’architectures lors de la conférence, la présentation de Feynman devrait principalement offrir un aperçu des capacités, les grandes lignes de l’architecture et un calendrier de production, plutôt que de divulguer tous les détails en une seule fois.

À l’heure actuelle, les informations techniques sur Feynman restent limitées, mais le simple fait d’annoncer "une génération en avance" suffit déjà à permettre au marché de réévaluer le rythme d’itération des produits pour les prochaines années, ainsi que le degré de dépendance aux procédés avancés en amont.

TSMC A16, nœud 1,6 nm : variables clés du SPR et de la structure des premiers clients

D’après Wccftech, Feynman pourrait faire partie des premières puces à utiliser le procédé TSMC A16 en 1,6 nm. L’A16 est décrit comme une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs, doté du Super Power Rail (SPR), et qualifié de "technologie de nœud la plus petite au monde".

La structure de la clientèle mérite également une attention particulière. Selon Wccftech, Nvidia deviendrait le premier client lors de la production de masse à grande échelle du nœud A16, et "pourrait même être le seul client".

Par ailleurs, les clients du secteur mobile n’adopteront probablement cette norme qu’à un stade ultérieur, car elle nécessite des modifications architecturales. Pour le marché, cela signifie que l’utilisation précoce de la capacité de production A16 et le rythme d’introduction pourraient être largement centrés sur la stratégie produit de Nvidia.

Supposition sur l’intégration du Groq LPU : la latence, nouveau terrain de bataille pour les fabricants de GPU

Au-delà de l’évolution des procédés, Feynman est également associée à une autre piste potentielle : certains analystes spéculent sur la première intégration de la pile matérielle LPU de Groq. Les discussions partent du principe que la latence devient l’un des indicateurs d’optimisation clés pour les fabricants de GPU.

Concernant les méthodes d’intégration et d’emballage, le marché suppose que Nvidia pourrait adopter une approche de type "hybrid bonding", en proposant l’unité LPU comme une option on-package, une solution comparée à celle des processeurs X3D d’AMD.

Cependant, Wccftech souligne également que cette démarche augmenterait de façon significative la difficulté de conception et de production, ce qui signifie que même si la direction est claire, le rythme de mise en œuvre dépendra toujours fortement de la complexité d’ingénierie et du degré de maturité de la fabrication.

Calendrier de production de masse : début prévu en 2028, livraisons possibles en 2029-2030

En ce qui concerne le rythme de commercialisation, Wccftech estime que : la production de Feynman devrait commencer en 2028, et les livraisons aux clients pourraient avoir lieu entre 2029 et 2030, selon les choix stratégiques de Nvidia.

Cela explique également pourquoi la GTC 2026 sera probablement une présentation "prospective", axée sur les grandes lignes architecturales et la feuille de route, afin d’établir les attentes autour de la prochaine génération de plateforme, avant de concrétiser progressivement la production de masse et les livraisons.