Cadre supérieur de Broadcom : il est prévu qu'au moins 1 million de puces empilées en 3D seront vendues d'ici 2027.

格隆汇2月26日｜Harish Baladwaj, vice-président du marketing produit chez Broadcom (AVGO.O), a déclaré mercredi que, grâce à sa technologie de conception empilée, la société prévoit de vendre au moins 1 million de puces d'ici 2027. Cette prévision marque le lancement d'un nouveau produit par Broadcom et la fixation de nouveaux objectifs de vente, ce qui pourrait générer des revenus de plusieurs milliards de dollars. Ces puces sont fabriquées à partir d'une technologie développée par Broadcom qui consiste à empiler deux puces l'une sur l'autre, permettant ainsi à différentes tranches de silicium d'être étroitement connectées afin d'accélérer la transmission des données d'une puce à l'autre. Baladwaj a indiqué que la technologie d'empilement de la société permet à ses clients de fabriquer des puces plus performantes et moins énergivores pour répondre à la demande croissante de puissance de calcul générée par les logiciels d'intelligence artificielle. « Désormais, presque tous nos clients commencent à adopter cette technologie », a-t-il déclaré.