Exclusif – ASML annonce que ses outils EUV de nouvelle génération sont prêts pour la production de masse de puces, marquant un tournant clé pour la fabrication de puces d’IA

SAN JOSE, Californie, 26 février (Reuters) - La nouvelle génération de machines de fabrication de puces d’ASML Holding est prête à être utilisée par les fabricants pour une production à grande échelle, a déclaré un cadre supérieur à Reuters, marquant une étape importante pour l’industrie des semi-conducteurs.

La société néerlandaise produit les seuls outils commerciaux au monde de lithographie extrême ultraviolet (EUV), qui sont des équipements essentiels pour les fabricants de puces. Ce nouvel outil aidera des entreprises telles que Taiwan Semiconductor Manufacturing et Intel à produire des puces plus puissantes et efficaces, en éliminant plusieurs étapes coûteuses et complexes du processus de fabrication, selon les données d’ASML.

ASML prévoit de publier ces données, qui représentent une étape clé, lors d’une conférence technique à San Jose jeudi, a indiqué le directeur technique de la société, Marco Pieters, à Reuters mercredi.

Il a fallu des années à ASML pour développer ces outils de prochaine génération, coûteux, tandis que les fabricants de puces tentaient de déterminer à quel moment il serait économiquement pertinent de les utiliser pour la production de masse.

Mais étant donné que la génération actuelle d’outils EUV approche la limite technique de leur capacité à fabriquer des puces complexes pour l’IA, les machines de prochaine génération – appelées outils EUV High-NA – sont essentielles pour que l’industrie de l’IA améliore les chatbots comme OpenAI’s ChatGPT et pour aider les fabricants de puces à tenir leurs feuilles de route dans l’IA afin de répondre à la demande croissante.

Les nouveaux outils coûtent environ 400 millions de dollars, soit le double du prix des machines EUV originales.

Les outils EUV High-NA connaissent désormais un temps d’arrêt limité, ont produit 500 000 tranches de silicium de la taille d’une assiette et sont capables de dessiner des motifs suffisamment précis pour constituer les circuits de la puce, selon les données d’ASML, a précisé Pieters. Pris ensemble, ces trois points indiquent que les outils sont prêts pour les fabricants.

« Je pense que nous sommes à un moment critique au vu du nombre de cycles d’apprentissage réalisés », a-t-il déclaré, en référence au nombre de tests menés sur les machines par les clients.

Malgré leur préparation technique, il faudra encore deux à trois ans aux entreprises pour effectuer suffisamment de tests et de développements afin de les intégrer à la production.

« (Les fabricants de puces) possèdent toutes les connaissances nécessaires pour qualifier ces outils », a déclaré Pieters.

Pieters a également indiqué que la société atteignait actuellement environ 80 % de disponibilité et prévoyait d’atteindre 90 % d’ici la fin de l’année. Les données d’imagerie qu’ASML compte publier suffisent à convaincre les clients de remplacer plusieurs étapes effectuées avec des outils de génération précédente par une seule étape High-NA, a-t-il expliqué. Les 500 000 tranches traitées par les machines ont permis à la société de résoudre de nombreux problèmes.

(Reportage de Max A. Cherney à San Francisco ; édition par Sayantani Ghosh et Matthew Lewis)