米国株式市場の変動｜ASMLのEUV光源の新たなブレークスルーによりチップ生産量が50%向上、半導体ファウンドリー大手がプレマーケットで上昇

格隆汇2月24日｜半導体ファウンドリー大手がプレマーケットで上昇し、日月光半導体は5.6%上昇、UMCは4.2%上昇、TSMCは1.8%上昇、Tower Semiconductorは1.5%上昇しています。ニュースによると、ASMLの研究者が、コアチップ製造装置の光源出力を向上させる技術的なソリューションを発表し、EUV光源の出力を現在の600ワットから1000ワットに引き上げることができるとしています。より高い出力は、1時間あたりに製造できるチップ数が増加し、1個あたりのチップ製造コストが低減することを意味します。説明によれば、2030年末までに、顧客の1台あたりの装置で1時間あたり約330枚のシリコンウェハーを処理でき、現在の220枚から50%増加する見込みです。(Gelonghui)