独占報道-ASML、次世代EUV装置が大量生産用に準備完了と発表、AIチップ生産における重要な転換点

カリフォルニア州サンノゼ、2月26日（ロイター） - ASML Holdingの次世代チップ製造機が、大量生産に向けてメーカーで使用開始できる状態にあると、同社の上級幹部がロイターに語りました。これはチップ業界にとって大きな一歩です。

オランダの同社は、世界で唯一商業利用可能な極端紫外線リソグラフィ（EUV）装置を製造しており、これはチップメーカーにとって不可欠な機器です。この新型装置は、Taiwan Semiconductor ManufacturingやIntelなどのチップメーカーが、チップ製造工程からいくつかの高コストで複雑な工程を排除することで、より高性能かつ効率的なチップを生産するのに役立ちます。これはASMLのデータが示しています。

ASMLはこのデータを、重要な節目として、木曜日にサンノゼで開催される技術カンファレンスで発表する予定だと、同社の最高技術責任者であるMarco Pieters氏が水曜日にロイターに語りました。

ASMLは、チップメーカーが大量生産に使用する経済的意義を見極めようとする中で、この高価な次世代装置の開発に数年を要しました。

しかし、現世代のEUV装置が複雑なAIチップ製造の技術的限界に近づいていることから、次世代機（High-NA EUVツール）は、AI業界がOpenAIのChatGPTのようなチャットボットを改善し、チップメーカーが急増する需要に応えるためにAIチップのロードマップを予定通りに提供するための鍵となります。

新型装置の価格は約4億ドルで、従来のEUV装置の2倍のコストです。

High-NA EUVツールは、現在、ダウンタイムが限られており、直径ディナープレートサイズのシリコンウェハー50万枚を製造し、チップ上の回路を構成する十分に精密なパターンを描くことができると、ASMLのデータは示しています、とPieters氏は述べています。これら3つのデータポイントを組み合わせることで、装置がメーカーにとって導入準備が整ったことを示しています。

「学習サイクルの数を見れば、今が重要なポイントだと思います」と、顧客による装置のテスト回数について彼は述べました。

技術的な準備が整っているとはいえ、企業が十分なテストと開発を行い製造に統合するまでには2～3年かかる見込みです。

「（チップメーカーは）これらの装置を認定するための知識をすべて持っています」とPieters氏は述べました。

Pieters氏はまた、現在の稼働時間が約80％であり、年末までに90％達成を目指すと述べています。ASMLが公開を予定しているイメージングデータは、顧客が旧世代装置による複数の工程を単一のHigh-NA工程で置き換える決断を促すのに十分なものだとPieters氏は述べました。50万枚のウェハーを処理したことで、多くの問題点を解決できたとのことです。

（サンフランシスコのMax A. Cherneyによる報道；Sayantani GhoshおよびMatthew Lewisによる編集）