ASML株が4.4％下落、取引高は26.5億ドルで30位に　AIチップ成長への懸念が価値と市場競争に影響

市場概要

2026年3月3日、ASML Holding（ASML）は、年初から30%以上急騰していたにもかかわらず、株価が注目すべき4.40%の下落を記録しました。同社の取引高は26.5億ドルに達し、その日の最も活発に取引された株式のトップ30に入りました。この下落は、ASMLがAI半導体向けの先進パッケージング事業へ進出し、EUVリソグラフィ技術での継続的なリードにより力強い上昇モメンタムが続いた後に発生しました。しかし突然の急落は、企業の高水準の評価や半導体製造装置業界での競争激化に対する投資家の慎重な姿勢を示しています。

パフォーマンスに影響を与える主な要因

ASMLは最近発表された通り、AIチップ向け先進パッケージング事業への拡大を決断し、急速に成長する半導体業界のセグメントを開拓しようとしています。ASMLは従来、極紫外線（EUV）リソグラフィ分野の強力なリーダーでしたが、現在は複数の専門チップを統合するソリューションに取り組んでおり、次世代AIプロセッサには不可欠なステップです。最高技術責任者であるMarco Pietersは、ASMLが継続的なイノベーションにコミットしており、垂直チップ積層のような技術課題を克服し、性能向上と遅延の最小化に注力していることを強調しています。これらの取り組みは、複雑で多層構造を持つAIチップの進化するアーキテクチャに対応するために設計されています。

さらに重要な動きとして、ASMLは人工知能を製造およびツール開発プロセスに導入しています。Pietersは以前同社のソフトウェア事業の指導者であり、AIを活用した制御および検査システムが生産スピードと効率を大幅に向上させる可能性があると指摘しています。この戦略は、伝統的なリソグラフィを超えた技術力を活用し、ASMLが新たな高利益収入源の獲得を狙っていることを示しています。しかし、TSMCなどの既存大手が先導する先進パッケージ市場への参入は課題も伴います。ASMLはバックエンド製造の経験が限られているため、この競合激しい領域での進展は遅れる可能性があります。

リーダーシップや組織構造の変化もASMLの方向性に影響を与えています。Pietersが2025年10月にCTOに昇格し、技術部門がエンジニアリング重視へと再編されたことで、イノベーションへの明確なシフトが示されました。投資家のPietersやCEO Christophe Fouquetへの期待は非常に高く、ASMLの今期の予想株価収益倍率（PER）は40で、Nvidiaなどの競合他社を大きく上回っています。この高い評価はASMLの将来性とEUVリーダーシップへの信頼を示すものですが、同時に実行リスクも増大します。最近の株価変動――急激な上昇や下落を含む――は、同社の野心的な成長ロードマップに対する市場の不確実性を浮き彫りにしています。

競合環境もASMLの拡大計画を複雑化させています。TSMCのCoWoSのような先進パッケージングソリューションは、既にNvidiaなどの主要顧客向けAIチップを可能にしており、TSMCに大きな先行優位がある状況です。ASMLのリソグラフィ技術力は市場参入を後押ししますが、アナリストの間では、同社が既存大手が支配する分野でEUVの成功を再現できるか疑問視されています。先進パッケージへの参入には多額の研究開発費や戦略的パートナーシップが必要で、実質的なリターンは5～10年程度を見込む必要があります。しかし、先進パッケージ市場は2025年の420億ドルから、2034年には700～900億ドルまで成長すると予測されており、ASMLには長期的な成長機会が期待されています。

投資家の見方は分かれており、ASMLの技術的野心への熱意と、実行力や評価面への懸念をバランスしています。同社の最近の自社株買いや組織再編は株主価値向上を意図していますが、3月3日の急落は力強い上昇後に一部の投資家が利益確定に動いたことを示しています。ASMLの先進パッケージやAI駆動製造ツール事業は、具体的な成果を出すまでに数年を要する可能性があり、短期的にはサプライチェーンの混乱や地政学的な不確実性などのリスクも残っています。最終的に、ASMLがEUVの専門性を新市場へ活かせるかどうかが、現在の評価が長期的成長見通しに見合うものかを左右します。