Hewlett Packard EnterpriseのCEOは電話会議で、現在の部品およびメモリ価格の上昇傾向が2027年まで続くと予測していると述べました。
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この判断は、世界的なサプライチェーンの構造的圧力およびデジタルトランスフォーメーションによる長期的な需要増加に基づいています。半導体の不足、物流コストの上昇、地政学的要因がコア部品の調達コストを押し上げており、クラウドサービスや人工知能などの技術の急速な発展がメモリ製品の需給バランスをさらに悪化させています。経営陣は、企業がコスト圧力に対応するために在庫戦略の最適化や製品構成の調整などを行う必要があり、一部のコストをエンドユーザーに転嫁することも指摘しています。
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格隆汇•2026/03/09 22:31
製品価格の上昇圧力にもかかわらず、HPEの最高財務責任者は、現在の市場需要が依然として強いと述べています。
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