テスラがSamsung Electronicsの2nmノードでのAI6チップのマルチプロジェクトウェーハテストを遅延したとの報道

金十数据3月10日讯，由于大客户TeslaがSamsung Electronicsの2nmプロセスにおけるAI6チップのマルチプロジェクトウェーハ（MPW）テストを遅延させたため、Samsungのファウンドリーは今年4月に予定されていたテストサービスを半年延期せざるを得なくなりました。これにより、韓国のFabless企業DEEPXのDX-M2プロジェクトにも影響が及びました。DEEPXの次世代エッジ向け生成AIチップは、2027年第2四半期に量産を実現する計画が進められなくなり、現時点では2027年第3四半期に品質テストを完了し、2027年第4四半期に本格的な販売に入る見込みとなっています。