ストレージ容量争奪戦が再び激化、AMDがSamsung Electronicsと提携しHBM供給を確保へ
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格隆汇3月11日｜一部のメディアが関係者の話として伝えたところによると、AMDのCEOであるリサ・スー氏は来週、韓国で韓国テクノロジー大手Samsung Electronicsの会長イ・ジェヨン氏と会談し、AIチップ部品に使用される高帯域幅メモリ（HBMストレージシステム）の供給確保に関する積極的な協力について重点的に協議する予定です。
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