Bitget App
Giao dịch thông minh hơn
Mua CryptoThị trườngGiao dịchFutures‌EarnQuảng trườngThêm
ASML: Dự kiến đến năm 2030, sản lượng wafer mỗi giờ của máy in thạch bản cực tím sâu (EUV) có thể tăng 50%

ASML: Dự kiến đến năm 2030, sản lượng wafer mỗi giờ của máy in thạch bản cực tím sâu (EUV) có thể tăng 50%

格隆汇格隆汇2026/02/23 14:25
Hiển thị bản gốc
格隆汇 ngày 23 tháng 2|ASML cho biết, bằng cách nâng cao công suất, có thể tăng công suất nguồn tia cực tím cực đại của máy quang khắc lên tới 1000 watt, dự kiến đến năm 2030, sản lượng wafer mỗi giờ của máy quang khắc tia cực tím cực đại có thể tăng 50%.
0
0

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.

PoolX: Khóa để nhận token mới.
APR lên đến 12%. Luôn hoạt động, luôn nhận airdrop.
Khóa ngay!
© 2026 Bitget