SK Hynix planea una instalación de 13 mil millones de dólares para el empaquetado de chips de memoria para IA

SK Hynix anuncia una inversión de 12,9 mil millones de dólares en una instalación avanzada de empaquetado de chips

SK Hynix Inc. ha revelado planes para invertir 19 billones de won (aproximadamente 12,9 mil millones de dólares) en la construcción de una planta de empaquetado de chips de última generación, con el objetivo de responder a la creciente demanda impulsada por las tecnologías de inteligencia artificial.

El gigante surcoreano de semiconductores comenzará la construcción de la nueva instalación en Cheongju este abril, con el objetivo de completarla a finales de 2027. Como principal proveedor de memoria de alto ancho de banda (HBM) para los aceleradores de IA de Nvidia, SK Hynix se posiciona a la vanguardia del auge del hardware para IA.

Esta significativa inversión llega en un momento en que el mercado global de chips de memoria se está ajustando, amenazando con ralentizar el crecimiento de la infraestructura de IA. La necesidad de soluciones avanzadas de memoria como HBM ha superado las previsiones anteriores, impulsada por la rápida expansión de los centros de datos en todo el mundo.

Los chips de memoria, antes considerados productos básicos, se han convertido ahora en un factor crítico que limita la velocidad de despliegue de nuevos aceleradores de IA en los centros de datos. Aunque los fabricantes se esfuerzan por aumentar la producción de productos de memoria sofisticados, desafíos como los largos procesos de calificación, los complejos requisitos de empaquetado y la capacidad de fabricación limitada sugieren que las carencias de suministro pueden persistir. Este escenario probablemente mantendrá precios elevados y dará a los proveedores de memoria un mayor poder de negociación.

Estas dinámicas de mercado están llevando a los principales actores —incluidos SK Hynix, Samsung Electronics y Micron Technology— a reevaluar sus estrategias de inversión y acelerar el desarrollo de capacidades avanzadas de empaquetado.

SK Hynix anticipa que el sector HBM experimentará una tasa de crecimiento anual promedio del 33% entre 2025 y 2030.

“Se está volviendo cada vez más crucial abordar de manera proactiva la creciente demanda de HBM”, enfatizó la empresa en su anuncio.

Chey Tae-won, presidente de SK Group (empresa matriz de SK Hynix), destacó el problema del suministro restringido durante una conferencia magistral en la Cumbre de IA de SK en Seúl el pasado noviembre. “Ahora estamos en un período donde los cuellos de botella en el suministro son una realidad”, comentó Chey. “Seguimos recibiendo solicitudes de chips de memoria de numerosas empresas y estamos trabajando diligentemente para encontrar formas de satisfacer todas estas necesidades.”

Asistencia en la redacción por Shinhye Kang.

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