Goldman Sachs prevede le tendenze tecnologiche della Grande Cina per il 2026: gli ASIC diventano il nucleo dell'incremento dei server AI, i moduli ottici si avviano verso 1.6T, Apple Supply Chain guida il settore degli smartphone intelligenti.......

Di recente, Goldman Sachs ha pubblicato il rapporto di ricerca "Prospettive per il settore tecnologico della Grande Cina 2026". Il rapporto, incentrato sull'aggiornamento dell'infrastruttura di intelligenza artificiale, sull'innovazione delle forme dell'elettronica di consumo e sulla localizzazione dei semiconduttori, ordina sistematicamente le dieci principali tendenze tecnologiche da tenere d'occhio nel 2026 e sottolinea che l'aumento del tasso di penetrazione dei server ASIC AI e il cambiamento del design di iPhone diventeranno le principali forze trainanti della crescita della catena industriale.

Goldman Sachs ritiene che il settore tecnologico del 2026 mostrerà una chiara differenziazione strutturale: le infrastrutture legate all'AI, i semiconduttori di processo avanzato e la catena di fornitura Apple dovrebbero mantenere una crescita medio-alta, mentre segmenti come i PC tradizionali, alcune telecomunicazioni e l'assemblaggio e il collaudo dovranno affrontare una pressione dovuta al rallentamento della crescita. Le opportunità di investimento arriveranno principalmente da segmenti specializzati e dallo squilibrio tra domanda e offerta, piuttosto che dal beta dell'intero settore.

Nell'area della Grande Cina, Goldman Sachs è particolarmente ottimista su server AI, moduli ottici, dissipazione del calore, PCB avanzati, apparecchiature e materiali per semiconduttori, nonché sulla catena di fornitura degli smartphone di fascia alta collegata a iPhone pieghevole, mantenendo un giudizio positivo sulle aziende leader che possiedono barriere tecnologiche e vantaggi di scala.

1. I server AI entrano nella fase di diversificazione delle piattaforme, ASIC al centro della crescita

Goldman Sachs ritiene che nel 2026 i server AI passeranno da una dominanza GPU a una fase di sviluppo parallelo tra GPU e ASIC. Con le crescenti esigenze di efficienza di calcolo, rapporto energia/prestazioni e TCO da parte dei fornitori cloud e delle grandi aziende tecnologiche, le soluzioni ASIC stanno diventando sempre più vantaggiose in scenari specifici di training e inferenza.

Il rapporto evidenzia che entro il 2026 la penetrazione degli ASIC nei server AI aumenterà in modo significativo e le spedizioni di server AI a livello di rack cresceranno rapidamente, portando l'architettura dei server verso una maggiore integrazione e densità di potenza. Questo cambiamento non solo aumenterà il valore delle macchine, ma incrementerà notevolmente anche la domanda di interconnessioni ad alta velocità, dissipazione del calore e sistemi di alimentazione.

2. Evoluzione continua delle interconnessioni ottiche ad alta velocità, transizione da 800G a 1.6T come tendenza certa

Con l'espansione della potenza di calcolo, la capacità di interconnessione all'interno e tra i data center sta diventando un fattore chiave che limita l'efficienza dei cluster AI. Goldman Sachs sottolinea chel'espansione dei server AI dal livello nodo a livello rack e cluster comporta requisiti più elevati di banda, latenza ed efficienza energetica, spingendo le architetture di rete dall'accelerazione 400G verso 800G e persino 1.6T.

Nel frattempo, nuove tecnologie come il silicio fotonico e CPO stanno maturando progressivamente, ponendo le basi per una crescita esplosiva dei moduli ottici ad alta velocità entro il 2026. L'interconnessione ottica è passata da "componente di supporto" a parte fondamentale dell'infrastruttura AI.

3. Upgrade tecnologico dei sistemi di dissipazione, aumento continuo della penetrazione del raffreddamento a liquido

Con il continuo aumento della potenza e della densità di calcolo per macchina, le soluzioni tradizionali di raffreddamento ad aria stanno raggiungendo i loro limiti fisici. Goldman Sachs prevede chenel 2026 la quota di adozione del raffreddamento a liquido nei server ASIC AI crescerà in modo marcato, passando da applicazioni locali a soluzioni sistematiche e integrate.

Il raffreddamento a liquido non solo migliora l'efficienza di dissipazione, ma impone anche requisiti più elevati alla struttura della macchina, al sistema di alimentazione e alle modalità di manutenzione, trasformando il sistema di raffreddamento da un costo a una barriera tecnologica. Questo porta a un aumento sistematico del valore legato alla dissipazione per singolo server.

4. L'assetto ODM dei server tende alla stabilità, la capacità di piattaforma determina la competitività di lungo periodo

L'aumentata complessità dei server AI fa sì che i clienti dipendano sempre più dai produttori ODM. Goldman Sachs ritiene che il vantaggio competitivo futuro non deriverà più solo dal controllo dei costi, ma dalla capacità di adattamento a piattaforme multicore, dalla rapidità di consegna e dalla distribuzione della capacità produttiva in un contesto geopolitico complesso.

Gli ODM leader con capacità produttive avanzate e una lunga esperienza al servizio dei fornitori cloud continueranno a dominare le commesse di server AI, mentre lo spazio per i produttori piccoli e medi sarà relativamente limitato, e la concentrazione del settore dovrebbe aumentare ulteriormente.

5. Rallentamento della crescita nel settore PC, maggiore differenziazione strutturale

Goldman Sachs prevede che nel 2026 il mercato globale dei PC continuerà ad affrontare pressioni di crescita. Il ciclo di aggiornamento generato dalla pandemia e dal cambio di sistema operativo sta gradualmente giungendo al termine, mentre l'aumento dei prezzi della memoria sul lato dei costi reprime ulteriormente la domanda finale.

Il concetto di PC AI, sebbene offra differenziazione a livello funzionale, ha un impatto moderato sulle vendite complessive.In questo contesto, i produttori leader con vantaggi di brand, scala e controllo dei canali mostreranno una maggiore resilienza di profitto, mentre il mercato di fascia bassa e i marchi bianchi soffriranno maggiormente.

6. iPhone entra in un ciclo di innovazione continua della forma, i modelli pieghevoli diventano una variabile chiave

Goldman Sachs considera il cambiamento di forma di iPhone uno dei fattori catalizzatori più importanti del settore elettronico di consumo nel 2026. Dal design ultrapiatto alle forme pieghevoli, fino ai modelli anniversario successivi, l'innovazione continua di estetica e struttura potrebbe rimodellare la logica di sostituzione degli utenti.

L'esperienza storica mostra che quando iPhone propone cambiamenti significativi di design, la domanda di sostituzione aumenta sensibilmente. L'iPhone pieghevole non solo aumenta il prezzo unitario del prodotto, ma impone anche requisiti più elevati a schermo, componenti strutturali, batteria e produzione di precisione. Goldman Sachs prevede che,in uno scenario di base, l'iPhone pieghevole porterà un incremento rilevante ai componenti di fascia alta e ai segmenti di produzione di precisione.

7. Ripresa moderata del mercato degli smartphone, upgrade trainato da fascia alta e funzionalità AI

Nel complesso, è difficile che le spedizioni di smartphone tornino ai livelli di forte crescita, ma la struttura del prodotto sta cambiando profondamente. Goldman Sachs ritiene che l'aumento della quota dei modelli di fascia alta e l'incremento della penetrazione dei display pieghevoli diventeranno i principali driver di crescita del settore.

Allo stesso tempo, il potenziamento delle capacità AI locali sta cambiando la logica di esperienza dell'utente,lo smartphone AI non è più solo un aggiornamento parametrico dell'hardware, ma una ottimizzazione sistemica di imaging, interazione ed efficienza, il che aiuta a migliorare la fidelizzazione degli utenti e la durata del prodotto, sostenendo la domanda di fascia alta.

8. Offerta e domanda di PCB di fascia alta e CCL ristrette, AI guida la prosperità di lungo periodo

I server AI e l'elettronica di consumo di fascia alta richiedono standard più elevati per PCB e laminati rivestiti di rame, con la capacità produttiva di fascia alta che si espande più lentamente rispetto alla domanda. Goldman Sachs sottolinea che, con l'upgrade dei materiali da M7/M8 a specifiche superiori, l'espansione della capacità incontra ostacoli tecnici e di capitale. L'offerta limitata e la domanda in crescita conferiscono al settore PCB di fascia alta e CCL un forte potere di negoziazione, lasciando spazio a un aumento di prezzi e redditività nel medio termine.

9. I semiconduttori domestici entrano in una fase di accelerazione, AI e localizzazione in risonanza

Goldman Sachs valuta il settore domestico dei semiconduttori con un'ottica di miglioramento strutturale. Con la domanda di calcolo AI che si sposta dal cloud ai margini e alle applicazioni industriali, la domanda locale di capacità di calcolo, storage e chip di supporto continua a crescere, offrendo alle aziende cinesi scenari applicativi più reali e sostenibili.

Al contempo, le considerazioni sulla sicurezza della supply chain e sull'efficienza dei costi portano i clienti downstream ad accettare maggiormente chip, apparecchiature e materiali domestici. Goldman Sachs ritiene chequesto cambiamento stia passando dalla "spinta politica" alla "spinta commerciale", accelerando il ritmo di validazione degli ordini e favorendo un ciclo virtuoso per i produttori locali in termini di processo, resa e iterazione del prodotto, spingendo l'industria cinese dei semiconduttori in una fase di accelerazione guidata da forze endogene.

10. Guida autonoma e satelliti in orbita bassa aprono spazi di crescita di medio-lungo termine

Oltre agli ambiti dell'AI e dell'elettronica di consumo con alta certezza a breve termine, Goldman Sachs guarda anche a nuovi settori emergenti con curve di crescita di lungo periodo. La progressiva implementazione della guida autonoma di livello L4 in scenari come Robotaxi e NOA urbano continuerà a stimolare la domanda di chip, sensori e integrazione di sistema.

Allo stesso tempo,i satelliti in orbita bassa stanno entrando nella fase di lancio intensivo e all'inizio della commercializzazione; l'aggiornamento degli standard di comunicazione e l'avvio dei cicli di rinnovo potrebbero aprire un nuovo filone d'investimento tecnologico nel medio-lungo termine.