Esclusiva – ASML afferma che gli strumenti EUV di nuova generazione sono pronti per la produzione di massa di chip, segnando un cambiamento chiave per la produzione di chip AI

SAN JOSE, California, 26 febbraio (Reuters) - La macchina di prossima generazione per la produzione di chip di ASML Holding è pronta per essere adottata dai produttori per la produzione su larga scala, ha dichiarato un alto dirigente a ‌Reuters, rappresentando un grande passo avanti per l'industria dei semiconduttori.

L’azienda olandese produce gli unici strumenti commerciali al mondo per la litografia ultravioletta estrema (EUV), un elemento fondamentale per i produttori di chip. Questo nuovo strumento aiuterà aziende come ​Taiwan Semiconductor Manufacturing e Intel a produrre chip più potenti ed efficienti, eliminando diversi passaggi costosi e complessi dal processo di fabbricazione dei chip, secondo i dati di ASML.

ASML prevede di presentare questi dati, che rappresentano una tappa fondamentale, durante una conferenza tecnica a San Jose giovedì, ha dichiarato a Reuters il direttore tecnico dell’azienda, Marco Pieters, mercoledì.

Ci sono voluti anni ad ASML per sviluppare questi costosi strumenti di nuova generazione, mentre i produttori di chip cercavano di determinare il momento in cui diventasse economicamente sensato iniziare ad utilizzarli per la produzione di massa.

Tuttavia, dato che ⁠la generazione attuale di strumenti EUV sta raggiungendo il limite tecnico nella produzione di chip AI complessi, le macchine di prossima generazione – denominate High-NA EUV – sono fondamentali per il settore AI, per migliorare chatbot come OpenAI's ChatGPT e per aiutare ​i produttori di chip a rispettare le roadmap dei chip AI e soddisfare la crescente ​domanda.

I nuovi strumenti costano circa 400 milioni di dollari, il doppio rispetto alle macchine EUV originali.

I High-NA EUV ora presentano tempi di inattività limitati, hanno prodotto 500.000 wafer di silicio delle dimensioni di un piatto da portata e sono in grado di tracciare pattern abbastanza precisi da comporre i circuiti sul chip, secondo i dati ASML, ha spiegato Pieters. Complessivamente, questi tre indicatori suggeriscono che gli strumenti sono pronti per i produttori.

"Penso che siamo in un punto critico per valutare la quantità di cicli di apprendimento che si sono verificati," ha detto, riferendosi al numero di test condotti sulle macchine dai clienti.

Nonostante la loro prontezza tecnica, saranno necessari due o tre anni affinché ​le aziende conducano abbastanza test e sviluppo per integrarli nei processi produttivi.

"(I produttori di chip) hanno tutte ‌le conoscenze necessarie per qualificare questi strumenti," ha dichiarato Pieters.

Pieters ​ha anche affermato che l’azienda ​ha raggiunto attualmente circa l’80% di uptime e prevede di arrivare al 90% entro la fine dell’anno. I dati di imaging che ASML intende pubblicare sono sufficienti, secondo Pieters, a convincere i clienti a ​sostituire più fasi dei vecchi strumenti con un solo passaggio High-NA. I 500.000 wafer processati dalle macchine ​hanno consentito all’azienda di risolvere molte delle criticità.

(Servizio di Max A. Cherney ​da San Francisco; Editing di Sayantani Ghosh e Matthew Lewis)