Secondo le notizie, Tesla ha posticipato il test del wafer multi-progetto del chip AI6 sul nodo a 2nm di Samsung Electronics.

金十数据3月10日讯，由于大客户特斯la延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年，而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现量产，目前看来其预计在 2027年Q3完成质量测试，2027年Q4方能进入全面销售。Golden Ten Data, 10 marzo - A causa del ritardo da parte del cliente principale Tesla nel test del chip AI6 sul nodo da 2nm di Samsung Electronics tramite Multi-Project Wafer (MPW), la divisione di produzione wafer di Samsung è stata costretta a posticipare di sei mesi il servizio di test originariamente previsto per aprile di quest’anno. Questo ha avuto un impatto sul progetto DX-M2 dell’azienda fabless coreana DEEPX. Il nuovo chip AI generativo di DEEPX per dispositivi non potrà essere prodotto in massa come previsto nel Q2 2027; attualmente si prevede che i test di qualità saranno completati nel Q3 2027 e che la vendita su larga scala inizierà nel Q4 2027.