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見逃すな、Rocky Rabbit: 次のDOGSレベルのプロジェクトでクリックして稼ごう
远山洞见·2024/09/11 08:29

イーサリアムのステーブルコイン取引量が記録的な1.46兆ドルに、DeFi需要の急増で
クイックテイク ステーブルコインの取引量は年初の6500億ドルから倍増以上になりました。以下はThe Blockのデータとインサイトニュースレターからの抜粋です。
The Block·2024/09/10 20:22

デイリー: メタプラネットがビットコインを追加購入、PayPalとVenmoがENSを統合、Core ScientificがAIを通じて300億ドルの評価を目指すなど
日本のメタプラネットがビットコインをさらに200万ドル購入し、総保有額を2600万ドルに引き上げました。PayPalとVenmoは暗号通貨決済のためにEthereum Name Serviceを統合しました。Core Scientificは新しいAIデータセンター契約を通じて250億から300億ドルの評価を目指しています。以下の記事は、The Blockのニュースレター「The Daily」からの抜粋です。
The Block·2024/09/10 17:46

ステート・ストリートとギャラクシー・デジタルの暗号通貨ETFが取引開始
この2社の新しいファンドは、仮想通貨に加えて、先物やその他のETFを通じてブロックチェーン技術に関連する様々な企業への多様なエクスポージャーを提供します。これら3つのファンドは、本日からティッカーシンボルDECO、HECO、TEKXで取引を開始しました。
The Block·2024/09/10 15:06

Pump.funの人気低下に伴い、Solanaの手数料が6か月ぶりの低水準に
クイックテイク ソラナネットワークによって生成された総手数料は、3月初旬以来の水準に達し、6か月ぶりの低水準となっています。以下は、The Blockのデータとインサイトニュースレターからの抜粋です。
The Block·2024/09/10 14:17

FTX資産が最終トークンセールに近づく中、Metaplex価格が急騰
Coinedition·2024/09/10 12:07

ビットコインアナリスト、最近の後退を強気のシグナルと見る
Coinedition·2024/09/10 12:07

アナリストが警告、イーサリアムは12 月までに1,200ドルに急落する可能性
Coinedition·2024/09/10 12:07

アップグレード提案のニュースでLUNC価格が7%上昇
Coinedition·2024/09/10 12:07

注目すべき有望なアルトコイン: WIF、ORDI、SUI、AAVE、UNI
Coinedition·2024/09/10 12:07
ニュース速報
07:37
Apple:AIの演算能力需要の高まりによりストレージチップの価格が上昇、iPadおよびMacの価格を引き上げAIデータセンター建設のブームに伴い、メモリやストレージの需要が大幅に増加し、部品価格がかつてない速さで急騰しています。これまで会社はコストを自社で吸収し、消費者に負担を転嫁してきませんでした。しかし、現在はコスト圧力が耐え難くなり、複数の製品の価格引き上げを余儀なくされ、今回は先行してiPadとMacの価格を調整します。Appleは、引き続き対応策を積極的に模索していると述べています。
07:33
データ:Hyperliquidプラットフォームのクジラ現在の保有額は42.01億ドルで、ロングとショートのポジション比率は0.99です。ChainCatcherのニュースによると、Coinglassのデータでは、Hyperliquidプラットフォームのクジラが現在42.01億ドルのポジションを保有しており、ロングポジションは20.89億ドルで保有比率49.72%、ショートポジションは21.12億ドルで保有比率50.28%となっています。ロングポジションの損益は-1.74億ドル、ショートポジションの損益は6,238.15万ドルです。 その中で、クジラアドレス 0x082e..88 が38.6755ドルの価格で5倍の全資産レバレッジロングHYPEを行っており、現在未実現損益は3,432.64万ドルです。
07:19
クアルコムはデータセンターチップ技術をスマートフォンに導入し、端末側のAI能力を向上させる計画です。格隆汇6月27日|Qualcomm社の執行副社長デュルガ・マラディ氏は、同社が今週新たに発表したデータセンターチップ技術をスマートフォンに応用し、モバイル端末におけるローカルAI の実行能力を強化する計画であると述べた。Qualcommが新たに発表した高帯域幅コンピューティング(HBC)アーキテクチャは、チップの垂直積層設計を採用し、メモリと計算ユニットを緊密に統合することで、データ転送速度と効率を大幅に向上させるものとなっている。このアーキテクチャの第1世代製品は来年データセンターで投入される予定で、2028年に商業供給が見込まれている。マラディ氏は「データセンターの技術はこれにとどまらない」と述べ、現在、スマートフォン、パソコン、そして自動車メーカーと関連技術について協議を進めていることを明らかにした。
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