独占-ASMLがEUVを超えるAI向け半導体製造装置の将来を計画

マックス・A・チャーニー著

カリフォルニア州サンノゼ、3月2日（ロイター） - ASML Holdingは、急成長する人工知能チップ市場をさらに取り込むために、複数の新製品へと半導体製造装置のラインナップを拡大するという野心的な計画を持っていると、同社の幹部がロイターに語った。

10年以上かけて開発されてきたASMLは、エクストリーム紫外線（EUV）装置の唯一のメーカーであり、これは最先端のAIチップを製造する台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）やIntelにとって不可欠なものだ。ASMLはEUVシステムの開発に数十億ドルを投じており、次世代製品の生産が間近に迫っているほか、第3世代の可能性についても研究を進めている。

オランダの同社はEUVという原点を超えて事業拡大を狙い、アドバンストパッケージングと呼ばれる複数の専門チップを「接着」「接続」するツールの市場拡大も計画している。これはAIチップやその供給源となる先端メモリーの中核技術だ。その計画の一環として、同社は今後の事業や既存事業においてAI導入も進めていく。

「私たちは、今後5年だけではなく、10年、場合によっては15年先まで視野に入れています」とASML最高技術責任者（CTO）マルコ・ピータース氏はロイターに述べた。「産業界が取り得る可能性のある方向性や、それに包装や接着などの面で何が必要かを検討しているのです」。

ASMLが製造するEUV装置はリソグラフィーに使われる。これは光を使い、シリコンウェーハに複雑なパターンを印刷しチップを作る工程だ。同社では、現在は切手サイズ程度という限界を超え、どれだけ大きなチップの印刷が可能かも検討している。この制限が速度のボトルネックとなっている。

新技術のトップ

昨年10月、同社はピータース氏をCTOに昇格させ、約40年間技術部門トップを務めたマーティン・ファン・デン・ブリンク氏を交代させた。また、1月には技術事業部門をエンジニアリング重視の組織へ再編したと発表している。

投資家は同社のEUV分野での優位性をすでに株価に織り込んでおり、ピータース新CTOと2024年就任のCEOクリストフ・フーケへの期待も高い。株価は約40倍の予想利益水準で取引されており、Nvidiaの約22倍と比べても高水準だ。

時価総額5,600億ドル超の同社株は今年に入り30%以上上昇している。

ASMLはパッケージング用の装置開発を加速しており、次世代の高性能AIプロセッサ開発にも役立つ製造ツールの開発に着手している。

「私たちは現実に研究を進めています。それにどこまで関与できるか、あるいはビジネスとして何を提供できるか検討しているところです」とピータース氏は語った。