Mahahalagang laban ng SK Hynix! Ulat: Ang huling sample ng HBM4 ay malapit nang maipadala, kung pumasa sa sertipikasyon ng Nvidia, ay maaaring magsimula ang mass production ngayong buwan

Nakarating sa SK Hynix ang isang mahalagang turning point sa merkado ng HBM.

Noong Marso 10, nagpost ang Koreanong analyst na si Jukan mula Citrini7 sa platform na X, na ayon sa mga insider mula sa industriya ng semikonduktor, magpapasa ang kumpanya ng final sample ng ika-anim na henerasyon ng high bandwidth memory (HBM4) sa Nvidia sa lalong madaling panahon. Kapag pumasa ito sa certification test ng Nvidia, maaaring makatanggap na sila ng mass production order sa loob ng buwang ito.

Ang batch ng mga sample na ito ay bunga ng maraming ulit ng design revision mula noong ikaapat na quarter ng nakaraang taon ng SK Hynix, na layuning matugunan ang 11.7 Gb/s maximum data transfer rate na hinihingi ng Nvidia.

Ang certification test na ito ay may napakakumplikadong background. Noong Pebrero ng taong ito, unang nagsuplay ang Samsung Electronics ng ilang produkto ng HBM4 sa Nvidia, at ipinahayag na "nagpatuloy agad sa mass production nang hindi na nagre-redesign," kaya nakuha ang inisyatiba sa proseso ng commercialisasyon ng HBM4. Kung hindi papasa ang SK Hynix sa certification na ito, maaaring mapunta sa Samsung ang titulong "pangunahing supplier ng HBM4".

Huling Hakbang Matapos ang Ilang Ulit na Pag-optimize

Ang final sample ng HBM4 na ipapasa ng SK Hynix sa Nvidia ay ilang ulit nang in-optimize at in-update.

Ayon sa artikulo na inanggihan ng semiconductor industry insiders, mula pa noong nagsimula ang certification test noong katapusan ng Oktubre ng nakaraang taon, natuklasan ng dalawang panig ang compatibility issue sa pagitan ng specific circuit ng Rubin GPU at HBM4. Pinabuti ng SK Hynix ang bilis ng chip sa pamamagitan ng pagpapalakas ng circuit features at pagbawas ng stacking chip layer spacing, habang nagbibigay rin ng suporta ang Nvidia sa iba't ibang aspeto. Sa ngayon, nalutas na ang mga problema.

Ang HBM4 ay ang pangunahing memory component ng bagong henerasyon ng AI accelerator na Rubin mula Nvidia, na inaasahang ilulunsad sa ikalawang kalahati ng taon. Bilang flagship product ng SK Hynix para sa 2025, ang HBM4 ay gumagamit ng vertical stacking ng multiple DRAM chips, kaya malaki ang improvement nito sa capacity at data transmission speed kumpara sa tradisyonal na DRAM.

Ang pangunahing punto ng certification na ito ay hindi lang “pumasa o hindi,” kundi pati na rin ang product grading. Hinahati ng Nvidia ang HBM products sa Bin 1 (high-end) at Bin 2 na dalawang performance level. Ang hamon para sa SK Hynix ay ipakita ang kanilang teknolohikal na kakayahan sa final sample at pataasin ang ratio ng high-end Bin 1 supply.

Nanguna ang Samsung, Nasa Pressure ang Posisyon ng SK Hynix

Sa mga nagdaang taon, dahil sa malalim na ugnayan sa Nvidia, nakuha ng SK Hynix ang higit 90% market share ng AI accelerator HBM market, at matibay ang posisyon bilang Nvidia core supplier. Gayunpaman, sa pagpasok ng HBM4 sa commercial stage, nahaharap sa hamon ang estrukturang ito.

Noong Pebrero, inihayag ng Samsung ang pagsisimula ng mass shipment ng HBM4 sa Nvidia, at binigyang-diin na natapos ito nang hindi kailangan ng redesign, na itinuturing na mahalagang breakthrough sa HBM competition. Sa kabaligtaran, naantala ang certification ng SK Hynix dahil sa compatibility issue, kaya't naharap ng SK Hynix sa tunay na pagsubok ang kanilang primary supply position ng HBM4.

Ayon sa mga industry observers na binanggit sa artikulo, ang tagumpay ng final sample na ito sa certification ang siyang direktang magpapasya kung magpapatuloy pa ang SK Hynix bilang core member ng supply chain ng Nvidia. Kapag sila ay mabigo sa certification, may tsansang makuha ng Samsung ang posisyon bilang pangunahing supplier ng HBM4, at magkaroon ng malaking pagbabago sa layout ng AI memory market.

Diplomatic Push mula sa Top Executive, Chairman ng Grupo Dadalo sa GTC

Sa kritikal na yugto ng final stretch ng technical development, mismong Chairman ng SK Group na si Chey Tae-won ang mangunguna sa sales push ng HBM4. Ayon sa mga source na binanggit sa artikulo, dadalo si Chey Tae-won sa Nvidia GTC 2026 conference na gaganapin sa Silicon Valley sa Marso 16, kung saan inaasahan ang muli niyang pagkikita sa CEO ng Nvidia na si Jensen Huang, pati na rin ang espesyal na presentasyon ng SK Hynix sa HBM technical capability nito.

Noong nakaraang buwan, same si Chey Tae-won at Jensen Huang sa isang “fried chicken with beer” session sa Silicon Valley, lalo pang pinagtibay ang kooperasyon ng dalawang panig. Ang pagbisita sa GTC ngayong pagkakataon ay itinuturing na tugmang diplomatic move ng SK Hynix sa critical moment ng tech certification, layuning palakasin ang commercial relationship at ma-secure ang mass production orders.

Matagumpay ang R&D ng 1c Process LPDDR6 Chip

Bukod sa HBM4 development, inanunsyo ngayon ng SK Hynix ang matagumpay na pagdevelop ng 16GB LPDDR6 mobile chip batay sa ika-anim na henerasyong (1c) 10-nanometer process, na siyang pinaka-advanced na DRAM process node ng kumpanya sa ngayon.

Ayon sa SK Hynix, kumpara sa nakaraang henerasyon, mahigit 33% ang nadagdag sa data processing speed ng bagong produkto at higit 20% ang pagtaas sa energy efficiency. Plano ng kumpanya na tapusin ang mass production preparation ngayong unang hati ng taon, at magsimulang mag-supply pagdating ng ikalawang kalahati ng taon. Sa paglabas ng 1c process LPDDR6, ipinapakita ng SK Hynix ang tuloy-tuloy nilang pag-unlad sa advanced DRAM process at nagbibigay ng panibagong suporta sa competitiveness nila sa mobile memory market.