Ekskluzywne: Broadcom spodziewa się sprzedać 1 milion układów scalonych 3D stacked do 2027 roku

Autor: Max A. Cherney

SAN JOSE, Kalifornia, 26 lutego (Reuters) - Projektant chipów sztucznej inteligencji Broadcom poinformował, że spodziewa się sprzedaży co najmniej 1 miliona chipów do 2027 roku, opierając się na swojej technologii układania warstwowego, jak powiedział w środę jeden z menedżerów w rozmowie z Reuters.

Prognoza, o której Reuters informuje jako pierwszy, wyznacza nowy produkt oraz cel sprzedażowy dla Broadcom, który może stanowić strumień przychodów potencjalnie wart miliardy dolarów.

Harish Bharadwaj, wiceprezes ds. marketingu produktu, powiedział, że 1 milion chipów, które firma przewiduje sprzedać, opiera się na podejściu opracowanym przez Broadcom, polegającym na układaniu dwóch chipów jeden na drugim, co pozwala na ścisłe połączenie poszczególnych elementów krzemu i zwiększa szybkość przepływu danych między chipami.

Firma udoskonalała tę technologię przez pięć lat, aż do momentu, gdy jej pierwszy klient, Fujitsu, rozpoczął produkcję próbek inżynieryjnych do testowania projektu. Fujitsu planuje rozpocząć produkcję chipów układanych warstwowo, czyli 3D, jeszcze w tym roku.

Liczba miliona chipów obejmuje kilka dodatkowych projektów poza chipem Fujitsu.

Podejście Broadcom do układania warstwowego daje klientom możliwość budowania chipów o większej mocy obliczeniowej i niższym zużyciu energii, co pozwala sprostać szybko rosnącym wymaganiom obliczeniowym, jakie stawia oprogramowanie AI, powiedział Bharadwaj.

"Obecnie praktycznie wszyscy nasi klienci wdrażają tę technologię," powiedział.

Broadcom zazwyczaj nie projektuje samodzielnie całych chipów AI. Współpracuje z firmami takimi jak Google przy tensor processing units (TPU) oraz z twórcą ChatGPT, OpenAI, przy własnych procesorach niestandardowych. Inżynierowie Broadcom pomagają przełożyć wczesny projekt na fizyczny układ chipu, który może być wyprodukowany przez producentów takich jak TSMC.

Dział chipów firmy znacznie się rozwinął dzięki niestandardowym umowom z firmami takimi jak Google. Broadcom prognozował, że jego przychody z chipów AI podwoją się rok do roku i osiągną 8,2 miliarda dolarów w pierwszym kwartale roku fiskalnego.

W rezultacie Broadcom stał się jednym z najważniejszych konkurentów dla Nvidia oraz Advanced Micro Devices, starając się produkować układy krzemowe konkurujące z gigantami branży chipów.

Fujitsu wykorzystuje nową technologię do produkcji chipów dla centrów danych. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co produkuje chip z użyciem najnowocześniejszego procesu 2-nanometrowego i łączy go z chipem 5-nanometrowym.

Firmy mogą dowolnie łączyć i dopasowywać procesy produkcyjne TSMC z technologią Broadcom. TSMC łączy górny i dolny chip podczas procesu produkcji.

Broadcom pracuje nad kilkoma kolejnymi projektami i spodziewa się wprowadzić na rynek dwa kolejne produkty oparte na technologii układania warstwowego w drugiej połowie tego roku oraz rozpocząć testowanie kolejnych trzech w 2027 roku.