SK Hynix fornecerá exclusivamente chips HBM3E para Maia 200
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Glonghui, 27 de janeiro｜De acordo com TheElec, a SK Hynix fornecerá com exclusividade chips HBM3E para o Maia 200 da Microsoft. Segundo informações, a memória HBM3E equipada no Maia 200 tem uma capacidade total de 216GB, composta por seis módulos de memória HBM3E de 12 camadas, cada um com capacidade de 36GB.
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