Executivo da Broadcom: Espera-se que pelo menos 1 milhão de chips empilhados em 3D sejam vendidos até 2027

Glonghui, 26 de fevereiro – Harish Baladwaj, vice-presidente de marketing de produtos da Broadcom (AVGO.O), afirmou na quarta-feira que, com base em sua tecnologia de design empilhado, a empresa espera vender pelo menos 1 milhão de chips até 2027. Essa previsão marca o lançamento de um novo produto pela Broadcom e estabelece uma nova meta de vendas, o que pode gerar uma fonte de receita no valor de dezenas de bilhões de dólares. Esses chips são fabricados com uma tecnologia desenvolvida pela Broadcom que empilha dois chips juntos, permitindo que diferentes pastilhas de silício sejam conectadas de forma compacta, aumentando assim a velocidade de transferência de dados de um chip para outro. Baladwaj afirmou que a tecnologia de empilhamento da empresa permite que os clientes fabriquem chips com desempenho superior e menor consumo de energia, atendendo à crescente demanda computacional impulsionada por softwares de inteligência artificial. “Agora, praticamente todos os nossos clientes começaram a adotar essa tecnologia”, disse ele.