Segundo informações, a Tesla adiou o teste de wafer de múltiplos projetos do chip AI6 no nó de 2nm da Samsung Electronics.

Golden Ten Data, 10 de março – Devido ao adiamento por parte do grande cliente Tesla dos testes de wafer multiprojeto (MPW) do chip AI6 no nó de 2nm da Samsung Electronics, a fundição de wafers da Samsung teve que postergar o serviço de teste originalmente agendado para abril deste ano por mais seis meses, o que afetou o projeto DX-M2 da empresa fabless coreana DEEPX. O novo chip de IA generativa de próxima geração da DEEPX para dispositivos não poderá ser produzido em massa conforme planejado no segundo trimestre de 2027. Agora, espera-se que os testes de qualidade sejam concluídos no terceiro trimestre de 2027, com as vendas em larga escala começando apenas no quarto trimestre de 2027.