AI、半導體與機器人技術成為CES 2026的焦點。這僅僅是開始。

CES 2026：最新創新科技席捲拉斯維加斯

隨著CES 2026在拉斯維加斯盛大舉行，城市中各大酒店與拉斯維加斯會展中心人潮洶湧。與會者正在探索各式新科技，從即將進入家庭與辦公室的日常裝置，到可能永遠停留在展場中的實驗性設備，應有盡有。

在參加活動期間，我在媒體簡報與偶爾的咖啡間來回奔波，今年展會有三大趨勢成為焦點：人工智慧、高階晶片，以及機器人技術。

由於大量新發表皆圍繞這些主題展開，唯一能從科技狂潮中稍作喘息的時刻，就是回到飯店房間撰寫這份最新報導。

人工智慧成為焦點

AI無疑是CES 2026的主角。放眼所及，各類產品皆融入AI，從在展場穿梭的機器人到具備全新功能的智慧裝置。

AI驅動的電視、電腦、智慧型手機，甚至AI馬桶，都在展會期間引發熱議。這波AI創新浪潮來自頂尖科技企業對生成式AI與機器人領域的大量投資。

Google宣布計劃將Gemini 3 AI整合至Google TV，讓用戶能以自然語言指令搜尋內容並自訂螢幕保護程式。

Samsung則在美國推出Galaxy Z Trifold，內建AI功能。從智慧眼鏡到智慧戒指，AI驅動的穿戴式科技產品無處不在。

晶片創新成為矚目焦點

Nvidia以重大公告成為媒體焦點。執行長Jensen Huang於1月5日主題演講中發布全新Vera Rubin平台，推出六顆新晶片：Vera CPU、Rubin GPU，以及另外四款網路與儲存晶片。據Huang所述，Vera Rubin的處理能力是前一代Grace Blackwell平台的十倍，並將token成本下降十倍。

Token代表AI模型中的詞語、影像和影片片段等元素，對於高效處理資訊至關重要，這一過程稱為tokenization。

Huang同時強調Nvidia龐大的開源AI模型庫，包括全新Alpamayo自駕車AI，旨在協助車輛解讀複雜場景，例如有孩童突然衝上馬路。

AMD執行長Lisa Su則發表即將推出的Instinct MI445X GPU用Helios機架級系統，並預覽下一代MI500晶片。Su稱Helios為全球頂尖AI機架，直接向Nvidia發起挑戰。兩大平台單一機架都可支援72顆大型AI晶片，競爭激烈。

AMD還展示即將問世的AI PC晶片，而Intel則推出現已開放預售的Core Ultra Series 3 AI PC處理器。Qualcomm以Snapdragon X Plus 2晶片切入AI PC，讓產業巨頭間的競爭更加白熱化。

Nvidia創辦人暨執行長Jensen Huang於拉斯維加斯CES 2026介紹Rubin AI超級運算平台。（美聯社照片／John Locher）

機器人技術崛起

除了晶片新品發表之外，Nvidia、AMD、Intel與Qualcomm皆強調在機器人領域的最新進展。這些企業正開發或已提供驅動AI機器的晶片，應用於自駕車、機械手臂及人形機器人等多種領域。

• Nvidia展出戴牛仔帽的人形機器人、外科模擬機器人，以及協助活動報到的服務型機器人。
• AMD邀請Generative Bionics執行長Daniele Pucci展示採用AMD處理器的GENE.01人形機器人。
• Intel則現場演示由Core Ultra 3晶片驅動的Oversonic Robotics人形機器人RoBee。
• Qualcomm推出專為機器人設計的Dragonwing IQ10系列晶片，並宣布與Figure和VinMotion等企業合作開發人形機器人。

Hyundai與Boston Dynamics同樣引發關注，宣布將建立大規模機器人量產供應鏈。擁有Boston Dynamics多數股權的Hyundai，也宣布自2028年起，工廠將開始使用Atlas人形機器人。

在沉浸於最前沿技術數日後，是時候拔掉電源，暫時休息一下了。再會了，拉斯維加斯。