Applied Materials gagne 1,26 % sur un volume de 1,83 milliard de dollars, se classe 35e en liquidité au milieu des espoirs de rachat par BESI

Aperçu du marché

Applied Materials (AMAT) a augmenté de 1,26 % le 13 mars 2026, avec un volume d’échange de 1,83 milliard de dollars, se classant 35e en termes de liquidité parmi les actions cotées. Cette progression fait suite à une hausse des spéculations du marché concernant des mouvements stratégiques potentiels impliquant la société, notamment un intérêt pour la prise de contrôle de BE Semiconductor (BESI), un acteur clé dans la technologie d’emballage de puces avancées. La performance de l’action s’aligne sur l’optimisme général des investisseurs concernant sa position dans la chaîne d’approvisionnement de semi-conducteurs axée sur l’intelligence artificielle, malgré les incertitudes géopolitiques persistantes pouvant compliquer les accords transfrontaliers.

Principaux moteurs

L’évolution de l’action Applied Materials a été principalement stimulée par un regain de spéculation quant à sa potentielle acquisition de BE Semiconductor Industries (BESI), fabricant néerlandais d’équipements d’emballage de puces. Plusieurs sources, dont Reuters et Bloomberg News, ont rapporté que AMATAMAT+1.26% et Lam ResearchLRCX+1.29% (LRCX) ont manifesté leur intérêt pour l’acquisition de BESI, qui se spécialise dans la technologie de bonding hybride—une innovation essentielle pour les puces dédiées à l’IA et au calcul haute performance. L’action de BESI a grimpé de plus de 10 % à la suite de cette annonce, atteignant un sommet historique, tandis que la participation d’AMAT dans l’entreprise, acquise à hauteur de 9 % en avril 2025, l’a positionné comme un concurrent stratégique. Les analystes notent que le bonding hybride, qui relie directement les puces par des connexions cuivre-à-cuivre, constitue un goulet d’étranglement technologique pour l’industrie des semi-conducteurs, faisant de BESI un actif très recherché.

L’importance stratégique de la technologie de BESI réside dans sa capacité à répondre à la demande croissante de solutions d’emballage avancées. Alors que les applications IA et HPC nécessitent des transferts de données plus rapides et une consommation énergétique réduite, le bonding hybride s’est imposé comme un marqueur différenciant crucial. Le partenariat existant entre AMAT et BESI depuis 2020 pour commercialiser cette technologie témoigne de l’engagement à long terme de la société. L’acquisition d’une participation de 9 % l’an dernier était déjà perçue comme une étape préliminaire à une prise de contrôle totale, les analystes tels que Michael Roeg (Degroof Petercam) suggérant que les actionnaires attendent qu’AMAT consolide finalement la firme. Ce scénario a renforcé la confiance des investisseurs, d’autant plus que la valorisation boursière de BESI a atteint 14 milliards d’euros (16,2 milliards de dollars), soulignant son rôle central dans le secteur.

Un autre facteur ayant contribué à l’élan positif d’AMAT a été l’augmentation de 15 % de son dividende trimestriel, portant le versement à 0,53 dollar par action. Cette décision, annoncée le 13 mars, a renforcé l’engagement de la société envers la rémunération des actionnaires et a signalé une solide génération de flux de trésorerie. Cette hausse de dividende, la neuvième augmentation annuelle consécutive, s’inscrit dans la stratégie globale d’AMAT visant à récompenser les investisseurs dans un paysage concurrentiel de fusions-acquisitions. Bien que l’impact direct du dividende sur le cours de l’action ait été modéré face aux spéculations de prise de contrôle, il a soutenu le sentiment du marché, notamment dans un contexte où les investisseurs institutionnels privilégient les actifs générateurs de revenus.

Néanmoins, la potentielle acquisition fait face à des obstacles, dont des risques géopolitiques. Les tensions entre les États-Unis et l’Union européenne liées aux politiques concernant le Groenland et les examens de sécurité nationale aux Pays-Bas pourraient retarder ou compliquer l’accord. Les activités de BESI en Chine et sa technologie stratégique en font une cible sensible pour les acquéreurs étrangers. Malgré ces difficultés, AMAT et Lam Research poursuivent leurs discussions, les deux sociétés naviguant apparemment dans les complexités réglementaires. La pause dans les négociations plus tôt cette année, déclenchée par des tensions géopolitiques, souligne la fragilité du calendrier de l’accord mais n’a pas entamé l’enthousiasme des investisseurs, la demande sous-jacente pour des solutions d’emballage avancées restant forte.

En résumé, la hausse de 1,26 % d’Applied Materials reflète une combinaison de positionnement stratégique dans l’écosystème des semi-conducteurs IA, une politique de dividendes solide et des spéculations sur la possible acquisition de BESI. Bien que les risques réglementaires et géopolitiques persistent, le partenariat renforcé avec BESI et sa participation dans la technologie de bonding hybride positionnent AMAT comme un acteur clé dans le paysage en mutation de l’emballage de puces. Les investisseurs resteront probablement focalisés sur l’issue des discussions en cours concernant les fusions-acquisitions et l’adoption élargie de solutions d’emballage avancées à l’ère de l’IA.