Momento cruciale per SK Hynix! Secondo i rapporti, il campione finale di HBM4 sta per essere consegnato e, se otterrà la certificazione da NVIDIA, la produzione di massa potrebbe iniziare già questo mese.

SK hynix affronta un punto di svolta cruciale nel mercato HBM.

Il 10 marzo, l’analista sudcoreano Jukan di Citrini7 ha pubblicato su X riferendo, secondo fonti dell’industria dei semiconduttori, che la società presenterà a breve a Nvidia i campioni finali della sesta generazione di memoria ad alta larghezza di banda (HBM4). Se supererà i test di qualifica di Nvidia, è possibile che riceva ordini di produzione di massa già entro questo mese.

Questi campioni rappresentano il risultato di numerosi cicli di revisione del design da parte di SK hynix sin dal quarto trimestre dello scorso anno, con l’obiettivo di soddisfare il requisito di Nvidia di una velocità massima di trasferimento dati di 11,7 Gb/s.

Il contesto di questa certificazione è particolarmente delicato. Samsung Electronics a febbraio di quest’anno ha già fornito alcune unità di HBM4 a Nvidia, dichiarando di aver iniziato la produzione di massa e le spedizioni "senza alcuna riprogettazione", ottenendo così un vantaggio nel processo di commercializzazione di HBM4. Se SK hynix non dovesse superare la certificazione, il titolo di "principale fornitore di HBM4" potrebbe passare a Samsung.

Ultima possibilità dopo molteplici ottimizzazioni

I campioni finali di HBM4 presentati da SK hynix a Nvidia hanno subito molteplici iterazioni di ottimizzazione.

Secondo fonti del settore citate nell’articolo, da quando i test di certificazione sono iniziati alla fine dello scorso ottobre, sono stati riscontrati problemi di compatibilità tra specifici circuiti della GPU Rubin e HBM4. SK hynix ha migliorato la velocità dei chip rafforzando le caratteristiche dei circuiti e riducendo la distanza tra gli strati di chip impilati, mentre Nvidia ha fornito supporto su diversi fronti; attualmente il problema è stato risolto.

HBM4 sarà il componente di memoria centrale per la nuova generazione di acceleratori AI Rubin di Nvidia, il cui lancio è previsto per la seconda metà di quest’anno. Come prodotto di punta di SK hynix per il 2025, HBM4 sfrutta la sovrapposizione verticale di più strati di chip DRAM, superando significativamente la DRAM tradizionale sia in capacità che in velocità di trasferimento dati.

Il punto principale della certificazione non riguarda solo il "passaggio del test", ma anche la classificazione del prodotto. Nvidia suddivide i prodotti HBM in due fasce di prestazioni: Bin 1 (alta gamma) e Bin 2. La sfida per SK hynix è dimostrare la propria competenza tecnologica nei campioni finali per aumentare la quota di forniture rientranti nella fascia di alta gamma Bin 1.

Samsung accelera, SK hynix sotto pressione

Negli ultimi anni, SK hynix ha mantenuto una quota di mercato superiore al 90% nell’HBM per acceleratori AI grazie al forte legame con Nvidia, consolidando il proprio ruolo di fornitore principale per Nvidia. Tuttavia, con l’ingresso di HBM4 nella fase di commercializzazione, questo equilibrio viene messo alla prova.

Lo scorso febbraio, Samsung ha annunciato l’inizio delle spedizioni di massa di HBM4 a Nvidia, sottolineando di aver raggiunto la produzione di massa senza necessità di riprogettazione, considerato dal settore un importante passo avanti nella competizione HBM. Al contrario, SK hynix ha subìto ritardi nel processo di certificazione a causa di problemi di compatibilità, mettendo realmente a rischio la propria posizione di principale fornitore di HBM4.

Secondo osservatori del settore citati nell’articolo, l’esito della certificazione dei campioni finali determinerà direttamente se SK hynix potrà mantenere il proprio ruolo centrale nella supply chain di Nvidia. Un eventuale fallimento nella certificazione consentirebbe a Samsung di affermarsi come principale fornitore di HBM4, ribaltando il quadro di mercato delle memorie AI.

Diplomazia di alto livello, il presidente del gruppo volerà al GTC

Durante questa fase cruciale di spinta tecnologica, il presidente del gruppo SK Chey Tae-won guiderà personalmente la promozione della vendita dell’HBM4. Secondo quanto riportato, Chey Tae-won parteciperà il 16 marzo al GTC 2026 di Nvidia, che si terrà nella Silicon Valley, dove dovrebbe incontrare nuovamente il CEO di Nvidia Jensen Huang per una relazione dedicata sulle capacità tecnologiche di HBM di SK hynix.

Il mese scorso, Chey Tae-won ha già rafforzato la collaborazione con Jensen Huang con un incontro informale a base di "pollo fritto e birra" nella Silicon Valley. Questa trasferta al GTC è vista come parte della diplomazia di alto livello di SK hynix in un momento nevralgico della certificazione tecnica, volta a sostenere dal punto di vista delle relazioni commerciali la concretizzazione degli ordini di produzione di massa.

Sviluppo riuscito del chip LPDDR6 a processo 1c

Oltre alla sfida di HBM4, oggi SK hynix ha annunciato di aver sviluppato con successo un chip LPDDR6 da 16 GB per dispositivi mobili basato sul processo di sesta generazione a 10 nanometri (1c), il nodo di processo DRAM più avanzato attualmente disponibile dell’azienda.

Secondo quanto dichiarato da SK hynix, rispetto alla generazione precedente, il nuovo prodotto migliora la velocità di elaborazione dei dati di oltre il 33% e l’efficienza energetica di oltre il 20%. La società prevede di completare i preparativi per la produzione di massa entro il primo semestre di quest’anno e di iniziare le consegne nella seconda metà. L’introduzione del chip LPDDR6 a processo 1c dimostra il continuo progresso di SK hynix nei processi avanzati DRAM, offrendo un nuovo supporto alla competitività nel mercato delle memorie per dispositivi mobili.