«Це важко, але я вірю у вас!» Хуан Женьсюнь минулого тижня влаштував вечерю для інженерів SK Hynix, особисто підняв келих і закликав «забезпечити беззатримкову поставку HBM4»

Генеральний директор Nvidia Хуанг Женьсюнь минулого тижня особисто організував вечерю для інженерних команд партнерів, що є рідкісним кроком і підкреслює стратегічну важливість пам'яті наступного покоління з високою пропускною здатністю HBM4 для цього гіганта AI-чіпів. Оскільки Samsung Electronics першою відправила HBM4 у рамках цієї гонки, чи зможе SK hynix вчасно поставити високопродуктивний продукт — це безпосередньо вплине на ринковий успіх нового покоління AI-акселератора Vera Rubin, який Nvidia планує випустити у другій половині цього року.

14 лютого ввечері Хуанг Женьсюнь з'явився в корейському ресторані смаженої курки поблизу штаб-квартири Nvidia, де протягом близько двох годин особисто пригощав пивом і висловлював вдячність понад 30 інженерам SK hynix та Nvidia. Він неодноразово підкреслював "Ми — одна команда" та "Я пишаюся вами", а також закликав інженерів "невпинно прагнути та досягати видатних результатів", особливо відзначивши шосте покоління HBM4, яке пообіцяла поставити SK hynix.

Ця спонтанна зустріч стала чітким сигналом: HBM4 розглядається Nvidia як ключовий компонент диференціації для акселератора Vera Rubin. Nvidia висунула до постачальників HBM4 вимоги до швидкості роботи понад 11 Гбіт/с і пропускної здатності понад 3,0 ТБ/с, що на понад 30% вище, ніж аналогічні вимоги AMD. Аналітики індустрії вважають, що особиста участь Хуана Женьсюня підвищила ймовірність того, що SK hynix залишиться основним постачальником HBM4.

За словами джерел у галузі, Nvidia попередньо розподілила цьогорічні квоти на постачання HBM ще у грудні минулого року: SK hynix отримала понад 55%, Samsung Electronics — понад 20% (майже до 30%), а Micron Technology — близько 20%. Хоча прогрес Samsung у технологічній гонці може змінити розподіл часток, загалом галузь вважає, що SK hynix, ймовірно, забезпечить найбільшу квоту після завершення оптимізації якості у першому кварталі.

Рідкісна "інженерна дипломатія"

У напівпровідниковій індустрії особиста вечеря Хуана Женьсюня для партнерських інженерів вважається надзвичайно незвичним кроком. Ця зустріч була організована за його терміновим розпорядженням до співробітників Nvidia "провести вечерю на підтримку інженерів SK hynix, які займаються HBM", що підкреслює вирішальне значення HBM4 від SK hynix для майбутнього бізнесу Nvidia.

Хуанг Женьсюнь прибув до ресторану 99 Chicken у Санта-Кларі близько 17:20 того вечора. Під час фінального тосту наприкінці вечері він сказав: "AI-акселератори та HBM4 уособлюють видатні, найскладніші технології у світі. Я пишаюся всіма вами, хто працює день і ніч, і вірю, що ви досягнете видатних результатів." Він додав:

"Я знаю, що графік розробки HBM4 та Vera Rubin дуже напружений, але я вірю у вас. Зараз настав великий момент для SK hynix та Nvidia разом показати себе світу."

SK hynix офіційно увійшла до ланцюга постачань Nvidia у липні 2020 року з продуктом HBM2E (третє покоління), згодом стала фактично ексклюзивним постачальником HBM3 (четверте покоління) та HBM3E (п'яте покоління), сформувавши тісний альянс із TSMC, відомий як "трикутний альянс AI-напівпровідників".

Технічні бар'єри та тиск часу

HBM4 розглядається як ключовий компонент, що визначає продуктивність наступного покоління AI-акселератора Vera Rubin від Nvidia. Запуск Vera Rubin заплановано на другу половину цього року, а HBM4 — це високопродуктивний модуль пам'яті, створений шляхом складання 12 шарів передових DRAM-чіпів, який забезпечує GPU величезними обсягами даних у режимі реального часу.

Вимоги Nvidia до HBM4 значно перевищують вимоги конкурентів. Їхні показники швидкості та пропускної здатності на понад 30% перевищують вимоги AMD до HBM4, фактично роблячи HBM4 ключовим фактором диференціації Vera Rubin.

На відміну від ринку HBM3E, де практично монополією володіє SK hynix, ринок HBM4, який повністю стартує у другій половині року, має іншу конкурентну структуру. 12 лютого Samsung Electronics відвантажила Nvidia перші офіційні продукти HBM4, ставши першою у галузі; їх швидкість досягає 11,7 Гбіт/с (максимум 13 Гбіт/с), а пропускна здатність — 3,3 ТБ/с.

SK hynix наразі забезпечила продуктивність HBM4 на рівні 11,7 Гбіт/с або вище, постачає Nvidia платні зразки та паралельно працює над оптимізацією продуктивності. Галузь очікує, що найближчим часом SK hynix отримає офіційне схвалення Nvidia на "масові поставки".

Під час вечері Хуанг Женьсюнь закликав інженерів SK hynix "без затримок поставити HBM4 із найвищою продуктивністю". Це було сприйнято як чітка вимога щодо термінів поставки.

Посилення боротьби за частку HBM

Зі зростанням успіхів Samsung у гонці HBM4, у цьогорічному розподілі часток можливі зміни. Однак у галузі переважає думка, що SK hynix, ймовірно, збереже максимальну квоту після завершення оптимізації якості у першому кварталі.

Один із представників напівпровідникової індустрії пояснив ЗМІ:

"Фінальна оптимізація HBM4 від усіх трьох виробників пам'яті завершиться приблизно у березні. Нещодавно з'явилася тенденція віддавати пріоритет збільшенню виробництва універсальної DRAM для підвищення прибутковості, а не боротьбі за частку ринку HBM."

Як повідомляло Wallstreetcn у попередній статті, дослідження Evercore також вказує на відмінності у поколіннях продуктів, а деякі учасники ринку наголошують на різниці між "minor" (невелике оновлення) та "major" (значне оновлення). Зокрема, перехід від H100 до B100/B200 вважають minor, а до систем стелажного рівня GB-Series — major; перехід від GB-Series до VR-Series — minor, але до Rubin Ultra — це major з розширенням кластерів із 144 до 576.

Ця вечеря, яку особисто організував Хуанг Женьсюнь, є як визнанням для багаторічного партнера, так і нагадуванням про важливість ключових ланок постачання. Для SK hynix вирішальним у збереженні лідерства в умовах жорсткої конкуренції стане їхня здатність до реалізації у найближчі місяці.