Високопосадовець Broadcom: Очікується, що до 2027 року буде продано щонайменше 1 мільйон 3D-стекових чипів

Гелонгхуей, 26 лютого｜Віце-президент з маркетингу продуктів Broadcom (AVGO.O) Харіш Баладвадж у середу заявив, що завдяки своїй технології стекування компанія очікує до 2027 року продати щонайменше 1 мільйон чипів. Цей прогноз знаменує запуск нового продукту Broadcom і встановлення нової цілі з продажів, що може стати джерелом доходу вартістю десятки мільярдів доларів. Ці чипи виготовлені на основі технології, розробленої Broadcom, яка дозволяє складати два чипи один на одного, забезпечуючи щільне з'єднання різних кремнієвих пластин і підвищуючи швидкість передачі даних з одного чипа на інший. Баладвадж зазначив, що технологія стекування компанії дозволяє клієнтам виробляти чипи з вищою продуктивністю та нижчим енергоспоживанням, щоб задовольнити стрімко зростаючі обчислювальні потреби, викликані програмним забезпеченням штучного інтелекту. «Зараз майже всі наші клієнти почали впроваджувати цю технологію», — сказав він.