Акції ASML впали на 4,4% при обсязі торгів у $2,65 млрд, займаючи 30-те місце на фоні занепокоєння щодо впливу зростання AI-чипів на вартість і конкурентну боротьбу на ринку

Огляд ринку

3 березня 2026 року ASML Holding (ASML) зазнала значного падіння курсу акцій на 4,40%, попри ріст більш ніж на 30% з початку року. Обсяг торгів склав $2,65 мільярда, що поставило компанію до числа 30 найбільш активно торгованих акцій дня. Це падіння сталося після періоду сильного зростання, зумовленого останніми кроками ASML у сфері передових пакувальних технологій для AI-напівпровідників і безперервним лідерством у технології EUV-літографії. Раптовий спад, однак, свідчить про обережність інвесторів щодо підвищеної оцінки компанії та зростаючої конкуренції в галузі обладнання для виробництва напівпровідників.

Основні фактори, що впливають на результати

Нещодавнє рішення ASML розширити діяльність у сфері передового пакування для AI-чипів, анонсоване останніми заявами, дає змогу компанії увійти в стрімко зростаючий сегмент напівпровідникової індустрії. Традиційно потужний гравець у сфері екстремальної ультрафіолетової (EUV) літографії, ASML нині працює над рішеннями, які дозволяють інтеграцію кількох спеціалізованих чипів — важливий етап для процесорів нового покоління AI. Головний технологічний директор Marco Pieters підкреслив прихильність компанії до безперервних інновацій, з акцентом на подоланні технічних труднощів, таких як вертикальне укладання чипів, щоб підвищити продуктивність та мінімізувати затримки. Ці зусилля спрямовані на те, щоб встигати за змінною архітектурою AI-чипів, які дедалі більше покладаються на складні, багатошарові дизайни.

Ще одним важливим напрямком є впровадження ASML штучного інтелекту у виробничі та інструментальні процеси. Pieters, який раніше очолював програмні ініціативи компанії, зазначив, що контрольні та інспекційні системи на базі AI можуть значно підвищити швидкість і ефективність виробництва. Ця стратегія відображає прагнення ASML використати технологічні переваги за межами традиційної літографії, потенційно відкриваючи нові напрямки отримання доходів із вищою маржею. Однак, вихід на ринок передового пакування — нині лідером якого є такі компанії, як TSMC — ставить перед компанією виклики. Обмежений досвід ASML у кінцевому виробництві може уповільнити її прогрес у цій конкурентній сфері.

Зміни в керівництві та організаційній структурі також впливають на розвиток ASML. Підвищення Pieters до посади CTO у жовтні 2025 року разом із реорганізацією технологічного підрозділу з акцентом на інженерію означає явний поворот до інновацій. Інвесторські очікування щодо Pieters і генерального директора Christophe Fouquet високі, що відображено у попередньому співвідношенні ціни до прибутку ASML на рівні 40, значно вище за таких конкурентів, як Nvidia. Це преміальне значення демонструє довіру до майбутніх перспектив ASML і лідерства у сфері EUV, але також підвищує ризики, пов’язані з реалізацією планів. Останні коливання курсу акцій — гострі внутриденні зростання та стрімкі спадання — підкреслюють ринкову невпевненість щодо амбіційної стратегії компанії.

Конкурентне середовище ще більше ускладнює плани розширення ASML. Передові пакувальні рішення TSMC, такі як CoWoS, вже дозволили створення передових AI-чипів для великих клієнтів, зокрема Nvidia, що дає TSMC суттєву перевагу. Хоча експертиза ASML у літографії підтримує її вихід на цей ринок, аналітики ставлять під сумнів можливість повторити успіх EUV у сфері, де домінують усталені лідери. Прорив у сферу передового пакування ймовірно вимагатиме значних витрат на науково-дослідні роботи та стратегічних партнерств, а суттєві результати очікуються протягом п’яти-десяти років. Водночас, прогнозується, що ринок передового пакування зросте з $42 мільярдів у 2025 році до $70–90 мільярдів до 2034 року, відкриваючи для ASML перспективу довгострокового зростання.

Інвесторський погляд залишається розділеним, балансуючи ентузіазм щодо технологічних амбіцій ASML з побоюваннями щодо реалізації й оцінки. Останні викупи акцій компанією і зміни в організаційній структурі мають на меті підвищити цінність для акціонерів, однак різке падіння курсу 3 березня свідчить про те, що частина інвесторів фіксує прибутки після потужного ралі. Зусилля ASML щодо входу у сферу передового пакування і виробничих інструментів, заснованих на AI, ймовірно потребуватимуть кілька років для досягнення відчутних результатів, а короткострокові ризики — включаючи перебої в ланцюжках поставок і геополітичні невизначеності — зберігаються. Зрештою, успіх ASML у використанні експертизи EUV для виходу на нові ринки буде ключовим у визначенні, чи виправдана нинішня оцінка компанії її довгостроковим потенціалом зростання.