Архітектура Feynman дебютує? Nvidia GTC може вперше представити чіп 1.6 нм

На даний момент ринок пильно стежить за конференцією GTC. Nvidia може на конференції GTC анонсувати чіп наступного покоління з кодовою назвою Feynman і вперше публічно продемонструвати продукти, побудовані на техпроцесі TSMC A16, 1.6nm, що переведе фокус уваги ринку на її дорожню карту обчислювальних потужностей з Vera Rubin ще далі у майбутнє.

За даними Wccftech з посиланням на корейське видання Chosun Biz, план виступу Nvidia на GTC 2026 вже «виходить за межі Vera Rubin», і цьогорічна конференція може стати першим публічним дебютом Feynman. GTC 2026 відбудеться 15 березня, захід повертається до Сан-Хосе, Каліфорнія, США.

Раніше Дженсен Хуанг також заявляв, що його ключова доповідь представить «технології, які ніколи не демонструвалися». Для інвесторів такі заяви часто означають, що буде підтверджено новий цикл продуктів і ключові вибори у ланцюжку поставок, особливо щодо передових технологічних процесів і форм-факторів упаковки.

Якщо Feynman дійсно використовує TSMC A16, Wccftech вважає, що Nvidia стане першим, а можливо й єдиним клієнтом на ранньому етапі масового виробництва на цьому вузлі, що ще більше пов’яже очікування ринку щодо передового виробництва та зростання виходу придатних чіпів саме з Nvidia.

Водночас ринок також оцінює, чи буде у Feynman інтегровано модуль LPU від Groq для зниження затримок, але це також може значно підвищити складність дизайну й виробництва, а також вплинути на графік масового випуску.

Фокус GTC 2026 може зміститися з Vera Rubin на Feynman

Матеріал Chosun Biz вказує на важливий сигнал: Nvidia готується на GTC 2026 змістити свою розповідь з Vera Rubin на Feynman.

Як і раніше при анонсі нової архітектури на конференціях, презентація Feynman, ймовірно, буде присвячена огляду можливостей, архітектурним особливостям і дорожній карті масового виробництва, а не повному розкриттю всіх деталей одночасно.

На сьогодні технічної інформації про Feynman все ще мало, але навіть «анонс покоління наперед» вже достатній, щоб ринок переоцінив темпи продуктових ітерацій на наступні кілька років та ступінь залежності від передових технологічних процесів.

TSMC A16, 1.6nm: Ключові змінні SPR та структури перших клієнтів

За даними Wccftech, Feynman може стати одним із перших чіпів на технології TSMC A16, 1.6nm. A16 описується як значний прорив у сфері напівпровідників, оснащений Super Power Rail (SPR), і названий «найменшою технологією вузла у світі».

Ще важливішою є структура клієнтів. Wccftech вважає, що Nvidia стане першим клієнтом у фазі масового виробництва на вузлі A16, і «можливо, єдиним клієнтом».

Водночас, мобільні клієнти, ймовірно, перейдуть на цей стандарт на більш пізньому етапі, оскільки для цього потрібна архітектурна адаптація. Для ринку це означає, що раннє використання A16 та темпи впровадження, ймовірно, у значній мірі залежатимуть від продуктової стратегії Nvidia.

Гіпотеза про інтеграцію Groq LPU: затримка як нове поле битви для виробників GPU

Окрім зміни технологічних процесів, Feynman також отримав ще одну потенційну характеристику: аналітики припускають, що він може вперше інтегрувати апаратну стеку LPU від Groq. Відправною точкою таких обговорень є те, що затримка стає одним із ключових параметрів оптимізації для виробників GPU.

Щодо упаковки та інтеграції ринок припускає, що Nvidia може використати шлях, схожий на «гібридне з’єднання», розмістивши LPU як опцію on-package, а реалізацію порівнюють із процесорами AMD X3D.

Однак Wccftech також зазначає, що це суттєво ускладнить проектування та виробництво, тому навіть якщо напрямок буде визначено, темпи впровадження все одно залежатимуть від інженерної складності та виробничої зрілості.

Графік масового виробництва: старт у 2028, відвантаження — у 2029-2030

Щодо темпів комерціалізації, Wccftech прогнозує: виробництво Feynman очікується з 2028 року, а відвантаження клієнтам може розпочатися у 2029-2030 роках, залежно від стратегічних рішень Nvidia.

Це також пояснює, чому GTC 2026, швидше за все, буде «прогностичним» анонсом — із фокусом на архітектурні особливості та дорожню карту, спочатку формуючи очікування для платформи наступного покоління, а вже потім поступово переходячи до масового виробництва та постачання.