Applied Materials зросла на 1,26% при обсязі $1,83 млрд, займає 35-е місце за ліквідністю на тлі сподівань щодо поглинання BESI

Знімок ринку

Applied Materials (AMAT) піднялась на 1,26% 13 березня 2026 року з обсягом торгів $1,83 млрд, займаючи 35-е місце за ліквідністю серед публічно торгуваних акцій. Зростання було обумовлене активними спекуляціями щодо можливих стратегічних кроків компанії, включно із інтересом до поглинання BE Semiconductor (BESI), провідного гравця в технологіях передової упаковки чіпів. Результати акції відображають загальний оптимізм інвесторів щодо її ролі в ланцюгу постачання напівпровідників, який розвивається завдяки AI, незважаючи на поточні геополітичні невизначеності, які можуть ускладнити транскордонні угоди.

Основні рушії

Рух акцій Applied Materials був насамперед спричинений новими спекуляціями щодо можливого придбання BE Semiconductor Industries (BESI), нідерландського виробника обладнання для упаковки чіпів. Декілька джерел, включно з Reuters і Bloomberg News, повідомили, що AMATAMAT+1.26% і Lam ResearchLRCX+1.29% (LRCX) виявили інтерес до поглинання BESI, яка спеціалізується на технології гібридного з’єднання — ключовому елементі для складних чіпів AI та високопродуктивних обчислень. Акції BESI на цій новині зросли більш ніж на 10%, досягнувши історичного максимуму, а участь AMAT у компанії, придбана в розмірі 9% у квітні 2025 року, позиціонує її як стратегічного конкурента. Аналітики відзначають, що гібридне з’єднання, яке безпосередньо з’єднує чіпи за допомогою з’єднань мідь-до-міді, є «вузьким місцем» у напівпровідниковій галузі, що робить BESI дуже цінним активом.

Стратегічне значення технології BESI полягає у її здатності відповідати зростаючому попиту на інноваційні рішення для упаковки. Оскільки застосування AI та HPC стимулюють потребу у швидшій передачі даних і нижчому енергоспоживанню, гібридне з’єднання стало критичним фактором диференціації. Існуюче партнерство AMAT із BESI з 2020 року щодо комерціалізації цієї технології підкреслює довгострокову прихильність компанії. Придбання 9% акцій минулого року вже розглядалося як попередній крок до повного поглинання, причому, як зазначає аналітик Degroof Petercam Майкл Рог, акціонери очікують, що AMAT зрештою консолідує компанію. Такий сценарій зміцнює впевненість інвесторів, особливо з огляду на те, що ринкова оцінка BESI зросла до 14 млрд євро ($16,2 млрд), відображаючи її ключову роль у секторі.

Ще одним позитивним фактором для AMAT стала підвищення квартальної дивідендної виплати на 15%, збільшивши її до $0,53 за акцію. Ця подія, анонсована 13 березня, зміцнила прихильність компанії до прибутків акціонерів і свідчить про сильне генерування вільного грошового потоку. Підвищення дивідендів, дев’яте поспіль щорічне зростання, відповідає ширшій стратегії AMAT щодо винагороди інвесторів в умовах конкурентного інвестиційно-поглинального середовища. Хоча прямий вплив дивідендів на ціну акцій був поміркований у порівнянні зі спекуляціями навколо поглинання, це додатково підтримало позитивні настрої, особливо на ринку, де інституційні інвестори віддають перевагу активам, що генерують дохід.

Втім, потенційне поглинання стикається з перешкодами, зокрема геополітичного характеру. Напруженість між США і ЄС щодо політики, пов’язаної з Гренландією, а також перевірка національної безпеки у Нідерландах можуть затримати або ускладнити угоду. Операції BESI у Китаї та її стратегічні технології роблять компанію чутливою мішенню для іноземних покупців. Незважаючи на ці виклики, AMAT і Lam Research продовжують переговори, і обидві компанії, як повідомляється, долають регуляторні складнощі. Призупинення переговорів на початку року, спричинене геополітичними напруженнями, підкреслює вразливість часових рамок угоди, але не зменшило ентузіазму інвесторів, оскільки попит на передові упаковки залишається високим.

У підсумку, зростання Applied Materials на 1,26% відображає комбінацію її стратегічного позиціонування у екосистемі AI-напівпровідників, сильну політику дивідендів і ринкові спекуляції щодо можливого поглинання BESI. Попри існуючі регуляторні та геополітичні ризики, поглиблення партнерства з BESI та участь у технології гібридного з’єднання позиціонують компанію як ключового гравця на ринку інноваційних упаковок чіпів. Інвестори, ймовірно, зосередяться на результатах поточних M&A переговорів та ширшому впровадженні передових рішень для упаковки у добу AI.